[实用新型]一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置

说明书

本实用新型属于Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集技术领域，尤其为一种Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，包括防护箱，所述防护箱的外侧开设有滑道，所述防护箱的内部安装有放置台，所述放置台的内部开设有调节滑道，所述放置台靠近调节滑道一端处开设有两个矩形排放槽，所述防护箱的底部安装有储存箱，所述储存箱一端固定有把手，所述放置台的一侧安装有激光切割机；该封装材料坯锭在切割的时，会被固定后送进半圆柱形的防护箱内，防护箱内安装了激光切割机，可以利用激光切割机从滑道延伸出的手柄操控着激光切割机，这样飞溅的材料会受到防护箱的拦截后掉落，并通过排放槽落入储存箱内，被储存箱收集起来，以便于后续的统一处理。

技术领域

本实用新型属于Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集相关设备技术领域，具体涉及一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置。

背景技术

随着科技的发展，电子芯片广泛的运用于各个领域中，为了起到对芯片的保护，会使用一些材料对芯片进行封装，而其中，Si-Al封装材料具有均匀性及各向同性的特点，良好的加工性、涂覆性及焊接性能，能够很好的用于微波器件封装、光学仪器框架以及电路基板上，在对Si-Al封装材料坯锭在进行加工时候需要进行切割、精密加工等处理；

在Si-Al封装材料坯锭切割的过程中，会有残渣掉落，但是现有的Si-Al封装材料坯锭切割技术存在以下问题：

1、Si-Al封装材料坯锭切割时，激光切割掉落的残渣容易飞溅，而且无法被收集起来；

2、Si-Al封装材料坯锭在接受切割时，固定坯锭不够方便灵活。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，具有能够避免坯锭切割飞溅以及收集坯锭残渣和灵活固定坯锭的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，包括防护箱，所述防护箱的外侧开设有滑道，所述防护箱的内部安装有放置台，所述放置台的内部开设有调节滑道，所述放置台靠近调节滑道一端处开设有两个矩形排放槽，所述防护箱的底部安装有储存箱，所述储存箱一端固定有把手，所述放置台的一侧安装有激光切割机，所述激光切割机包围在防护箱内；

所述调节滑道内部夹合有滑块，所述滑块上端连接有固定框，所述固定框的内部上端安装有调节杆，所述调节杆外侧包裹有调节套管，所述调节套管末端连接有推动管，所述调节杆一端通过连接轴连接有固定夹。

作为本实用新型一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述防护箱形状设置为半圆柱形，且滑道的弧度与防护箱的弧度相吻合。

作为本实用新型一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述调节滑道与固定框之间构成滑动连接，且固定框的最大距离小于调节滑道的长度。

作为本实用新型一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述储存箱与防护箱之间为抽拉结构，且储存箱可完全脱离防护箱。

作为本实用新型一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述固定夹与连接轴之间构成旋转结构，且固定夹之间构成对称关系。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该封装材料坯锭在切割的时，会被固定后送进半圆柱形的防护箱内，防护箱内安装了激光切割机，可以利用激光切割机从滑道延伸出的手柄操控着激光切割机，这样飞溅的材料会受到防护箱的拦截后掉落，并通过排放槽落入储存箱内，被储存箱收集起来，以便于后续的统一处理。