[实用新型]一种TOP全彩LED支架结构

说明书

本实用新型公开了一种TOP全彩LED支架结构，其金属支架正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区、第二左键合功能区和第一右键合功能区、第二右键合功能区，第一左键合功能区和第二左键合功能区连接有左焊盘，第一右键合功能区和第二右键合功能区连接有右焊盘；所述绝缘碗杯内设置有固晶功能区，R光固晶区和G光固晶区设置于第二右键合功能区，B光固晶区设置于第一右键合功能区；绝缘碗杯底部与键合功能区连接处设置有半保护区，两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护相对设置，形成片形保护区；能够减少热量聚集，提高LED品质。

技术领域

本实用新型一种TOP全彩 LED支架结构，属于LED技术领域。

背景技术

传统支架底部金属结构为R\G\B三个芯片固晶区连成一体，在三个芯片发光时的热量集中在一个焊盘上，导致温度过高，对性能造成隐患；同时固晶区连成一块，在固晶区远端宽度较小，导致灌封胶与金属接触面积少，芯片边缘离底部塑胶较近，在长期使用过程中，外部湿气容易从底部塑胶与金属间隙渗入，导致芯片受潮。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种TOP全彩LED支架结构，能够减少热量聚集，提高LED品质。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种TOP全彩 LED支架结构，包括金属支架和设置于金属支架正面的绝缘碗杯；

所述金属支架正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区、第二左键合功能区和第一右键合功能区、第二右键合功能区，第一左键合功能区和第二左键合功能区连接有左焊盘，第一右键合功能区和第二右键合功能区连接有右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均设置有外引脚；

所述绝缘碗杯内设置有固晶功能区，所述固晶功能区分为从下到上依次排布的R光固晶区、G光固晶区和B光固晶区，分别依次固放有R光芯片、G光芯片和B光芯片，所述R光固晶区和G光固晶区设置于第二右键合功能区，B光固晶区设置于第一右键合功能区，B光固晶区连接右焊盘；

所述绝缘碗杯底部与键合功能区连接处设置有半保护区，两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护相对设置，形成片形保护区。

所述B光固晶区还可以设置于第一左键合功能区，B光固晶区连接左焊盘。

所述半保护区设置为半圆弧，两相邻的键合功能区上的相对应两个半圆弧相对设置，形成圆片形保护区。

所述片形保护区位于绝缘碗杯内侧。

所述绝缘碗杯内用于填充灌封胶。

本实用新型和现有技术相比具有以下有益效果：

1）将三个芯片固晶区分开为两部分，减少热量聚集，提高品质；

2）增大碗杯内封装灌封胶与底部金属的接触面积，增加芯片保护能力；

3）在碗杯底部每个金属功能区与塑胶包封的边角区增设扩大间距的半圆弧形，减少固晶作业制程的微小点状导电银胶导致两功能区隐性短路的不良；

4）将三个芯片固晶区分为两块，减少支架生产过程中的应力，提高支架生产的良率与支架生产成品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例1键合功能区结构示意图。

图2为本实用新型实施例1结构示意图。

图3为本实用新型实施例1外引脚结构示意图。

图4为本实用新型实施例2键合功能区结构示意图。

图5为本实用新型实施例2结构示意图。