[实用新型]一种高功率器件晶体的散热结构有效
申请号: | 201921912103.X | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210572951U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 陆继乐;赵德平;徐迎彬 | 申请(专利权)人: | 珠海光焱科技有限公司 |
主分类号: | G02B7/00 | 分类号: | G02B7/00 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 温甲平 |
地址: | 519000 广东省珠海市高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 晶体 散热 结构 | ||
1.一种高功率器件晶体的散热结构,包括:光学晶体,其特征在于,所述光学晶体的下端设置有蓝宝石,且蓝宝石与光学晶体接触的端面上涂料有第一胶水层,蓝宝石与光学晶体通过第一胶水层相互粘连,所述蓝宝石的下端设置有金属板,金属板与蓝宝石接触的端面上涂料有第二胶水层,所述金属板与蓝宝石通过第二胶水层相互粘连到一起。
2.根据权利要求1所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于,所述第一胶水层为高折射率胶水层。
3.根据权利要求1所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于,所述第二胶水层为导热胶水层。
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