[实用新型]一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板有效
| 申请号： | 201921912381.5 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211763949U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 邹向东 | 申请（专利权）人： | 广东中晨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510765 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 钻孔 加工 镀膜 盖板 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。
2.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述粘结层为压敏树脂层。
3.根据权利要求2所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述压敏树脂层的厚度为5～15μm。
4.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述粘结层为具有粘性的有机膜层。
5.根据权利要求4所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述有机膜层的厚度为20～50μm。
6.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述铝基板层的下表面涂布有润滑层。
7.根据权利要求6所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述润滑层的厚度为15～50μm。
8.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述铜膜层的厚度为50～100μm。
9.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述石墨烯层的厚度为10～50μm。
10.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述铝基板层的厚度为100～300μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东中晨电子科技有限公司，未经广东中晨电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921912381.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种并联轮足式机器人腿结构及移动机器人
- 下一篇：一种绝热喷淋装置
