[实用新型]一种UV激光加工设备

说明书

本实用新型涉及激光设备技术领域，公开了一种UV激光加工设备。所述UV激光加工设备包括工作平台；移动组件，设置于所述工作平台上，所述移动组件能够相对于所述工作平台运动，所述移动组件能够吸附待加工的工件并移动至加工位；加工组件，设置于所述工作平台上，且被配置为对所述加工位的所述待加工的工件进行加工；光路组件，设置于所述工作平台上且位于所述加工组件的一侧，所述光路组件能向所述加工组件传射激光光束，用于加工所述待加工的工件。本实用新型的UV激光加工设备，用于加工直径小于100μm的孔。

技术领域

本实用新型涉及激光设备技术领域，尤其涉及一种UV激光加工设备。

背景技术

现有的在薄板上去除材料或者打孔时，一般采用机械加工方式，薄板(如未加工完成的PCB板上去除树脂材料，以便于后续镀铜工艺时)上去除材料时，因加工量小，加工精度要求高，机械加工难以控制，误差大，且加工成本高，不合格品多。而采用机械加工方式打孔时，适用于加工直径大于150μm的孔，机械加工方式的钻头易磨损，磨损后导致加工误差增大，不合格品增多。对于直径范围为100μm-150μm的孔，采用CO2激光打孔。而对于直径小于100μm的孔，机械加工和CO2激光打孔均难以实现。

因此，需要一种UV激光加工设备，用于加工直径小于100μm的孔。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种UV激光加工设备，用于加工直径小于100μm的孔。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种UV激光加工设备，包括：

工作平台；

移动组件，设置于所述工作平台上，所述移动组件能够相对于所述工作平台运动，所述移动组件能够吸附待加工的工件并移动至加工位；

加工组件，设置于所述工作平台上，且被配置为对所述加工位的所述待加工的工件进行加工；

光路组件，设置于所述工作平台上且位于所述加工组件的一侧，所述光路组件能向所述加工组件传射激光光束，用于加工所述待加工的工件。

优选地，所述UV激光加工设备还包括X向移动组件，所述加工组件设置于所述X向移动组件，所述X向移动组件能带动所述加工组件相对于所述工作平台沿X向往复运动。

优选地，所述加工组件包括：

安装板，滑动设置于所述X向移动组件；

第一滑台模组，设置于所述安装板且沿Y向延伸；

振镜和场镜，所述振镜和所述场镜能够沿所述第一滑台模组往复滑动；

所述光路组件传射的光路依次经所述振镜和所述场镜后用于加工所述待加工的工件。

优选地，所述加工组件还包括：

吸尘组件，所述吸尘组件设置于所述安装板上，且位于所述场镜下方，所述吸尘组件被配置为吸附加工所述待加工的工件产生的废料。

优选地，所述移动组件包括：

Z向移送组件，设置于所述工作平台上，所述Z向移送组件上设置有工作位，所述Z向移送组件能够带动所述工作位沿Z向往复滑动，以将所述待加工的工件移送至所述加工位，所述Z向、所述X向和所述Y向两两之间相互垂直；

机械手组件，所述机械手组件设置于所述工作平台，所述机械手组件能够将所述待加工的工件移送至所述工作位。

优选地，所述移动组件还包括吸附组件，所述吸附组件设置于所述机械手组件，所述吸附组件用于吸附所述待加工的工件，所述机械手组件带动所述吸附组件所吸附的所述待加工的工件移动并放置于所述工作位。