[实用新型]半自动背磨夹具和半自动背磨系统有效

专利信息
申请号: 201921914300.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211073174U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 杨帆;李鹏;余江;严鑫 申请(专利权)人: 甬矽电子(宁波)股份有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B27/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 谢玲
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半自动 夹具 系统
【说明书】:

实用新型提供了一种半自动背磨夹具和半自动背磨系统,涉及半导体器械领域。该半自动背磨夹具包括壳体、驱动部件、转动部件及夹持部件,所述转动部件及所述夹持部件容置于所述壳体中。所述转动部件与所述驱动部件连接,用于在所述驱动部件的带动下转动。所述夹持部件与所述转动部件连接,用于夹持待背磨物体,并在所述转动部件的带动下转动,以使所述待背磨物体转动。如此,在使得待背磨物体在背磨时受力均匀,提高了背磨效果,缩短了背磨时间。

技术领域

本实用新型涉及半导体器械领域,具体而言,涉及一种半自动背磨夹具和半自动背磨系统。

背景技术

背磨是目前半导体行业中检查芯片的塑封是否填充完整的常用方法之一,常规的背磨方法有两种:一是直接用手指将芯片固定并在砂纸上摩擦,磨掉芯片背后的引脚、镀铜层以及绿漆,在接近需要观察的位置时更换不同粗糙度的磨砂纸,继续背磨直到需要观察的位置。

另一种方法为固化法,具体步骤为:提前将需要背磨的芯片放在一个模具中使用凝胶等物质使其固化,待凝胶凝固成型便可将其取出在砂轮机上进行背磨。

第一种直接背磨的方式效率较低,同时由于每个人的感觉存在差异,按压的力度也会不同,使得芯片在背磨时磨的不够均匀,背磨效果差。第二种固化法,使用凝胶等物质固化单颗芯片时,所用的平均时间为4小时,所需时间较长。如何在缩短背磨时间的基础上,提高背磨效果是值得研究的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种半自动背磨夹具和半自动背磨系统,以解决上述问题。

本实用新型提供一种技术方案:

第一方面,实施例提供一种半自动背磨夹具,包括壳体、驱动部件、转动部件及夹持部件,所述转动部件及所述夹持部件容置于所述壳体中;

所述转动部件与所述驱动部件连接,用于在所述驱动部件的带动下转动;

所述夹持部件与所述转动部件连接,用于夹持待背磨物体,并在所述转动部件的带动下转动,以使所述待背磨物体转动。

在可选的实施方式中,所述驱动部件包括主动部件及从动部件,所述主动部件的一端与所述从动部件啮合,所述从动部件与所述转动部件连接,所述主动部件用于带动所述从动部件转动。

在可选的实施方式中,所述壳体开设有窗体,所述窗体中设有档杆,所述主动部件包括第一驱动杆、连接部件及第二驱动杆;

所述第一驱动杆一端通过所述连接部件与所述第二驱动杆连接、另一端通过所述窗体伸出所述壳体与所述档杆搭接;

所述第二驱动杆远离所述第一驱动杆的一端设有第一螺纹,所述从动部件通过所述第一螺纹与所述第二驱动杆啮合。

在可选的实施方式中,所述从动部件包括第一从动组件和第二从动组件;

所述第一从动组件一端设有第二螺纹,所述第二螺纹与所述第一螺纹配合,以使所述第一从动组件与所述第二驱动杆啮合;

所述第一从动组件远离所述第二驱动杆的一端与所述第二从动组件啮合。

在可选的实施方式中,所述壳体包括壳本体及容置仓,所述容置仓容置于所述壳本体内,所述容置仓用于容置抛光液;

所述容置仓开设有第一流通孔,所述第一流通孔用于将容置于所述容置仓中的抛光液导出。

在可选的实施方式中,所述转动部件包括连接杆及固定台,所述连接杆的一端与所述固定台连接、另一端与所述驱动部件连接;

所述连接杆开设有第二通孔,所述第二通孔用于导出所述第一流通孔导出的抛光液;

所述固定台开设有多个限位插槽,所述夹持部件通过所述限位插槽与所述固定台连接。

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