[实用新型]一种集成芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921915067.2 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210628280U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林明秀;刘胜忠;刘丁宁 | 申请（专利权）人： | 温州胜泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 陈翔 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 结构 | ||
1.一种集成芯片封装结构，包括基板(1)、外壳(2)和设置在基板(1)上的晶圆(3)，其特征在于，所述外壳(2)上相对晶圆(3)的一侧设置有注胶口(4)，所述注胶口(4)与基板(1)连通，所述注胶口(4)填充有密封胶(5)。
2.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)呈圆台状。
3.根据权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)面积较小的一端面向基板(1)。
4.根据权利要求2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)的开口处具有密封口(6)，所述密封口(6)和注胶口(4)构成台阶结构，所述密封口(6)的一端与注胶口(4)连通，另一端与外壳(2)连通。
5.根据权利要求4所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述密封口(6)呈圆柱形。
6.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设有用于分隔基板(1)的挡板(7)。
7.根据权利要求6所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述挡板(7)高度与注胶口(4)高度平齐。
8.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)由多个引脚(8)构成，所述晶圆(3)贴合在引脚(8)上。
9.根据权利要求8所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述晶圆(3)用胶固定贴合在引脚(8)上。
10.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述外壳(2)背向注胶口(4)的一侧为与外部电路焊接的贴合面。
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