[实用新型]具有测高功能的点胶机构及点胶设备

说明书

本申请公开了具有测高功能的点胶机构,包括升降连接组、滑动连接于所述升降连接组前侧的点胶模组、设于所述升降连接组与所述点胶模组间的触碰模组，以及设于所述升降连接组上侧且与所述升降连接组相连接的升降驱动测高复合组。本申请通过升降连接组和触碰模组、点胶模组及升降驱动测高复合组相配合以实现自动测量升降连接组的下降高度，从而可通过点胶模组的机床原点位置高度减去升降连接组的下降高度，即可得出待点胶物料的厚度，实现自动测量获知待点胶物料厚度，进而不仅有利于保证点胶效果和质量，且还可避免采用测高仪等高成本的设备仪器，所以还可进一步降低生产企业的成本。本申请还公开一种包括所述具有测高功能的点胶机构的点胶设备。

【技术领域】

本申请涉及点胶的技术领域，具体来说是涉及一种具有测高功能的点胶机构，以及一种点胶设备。

【背景技术】

在SMT领域中，点胶机主要用于对PCB中的片式电子元件进行点胶固化，用胶水将这些表面电器元件加固在PCB上的目的是为了减少在使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素而导致电器元件失效，从而大大降低了产品的使用寿命，所以，表面电器元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。

然而，目前PCB表面电器元件的点胶固化常常因为PCB的厚度不均而严重影响着点胶质量，经研究发现，现有PCB厚度不均是因为所用材料、制成层数等因素所影响，但是，现有点胶机没能很好的测量出PCB厚度，以及根据所检测获取到的PCB厚度来调整点胶操作，从而对部分产品可能因点胶位置出错而造成报废，为此，本领域技术人员需要对现有的点胶机进行改进。

【实用新型内容】

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种具有测高功能的点胶机构。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

具有测高功能的点胶机构,包括：

升降连接组；

点胶模组，其滑动连接于所述升降连接组前侧；

触碰模组，其设于所述升降连接组与所述点胶模组间；

升降驱动测高复合组，其设于所述升降连接组上侧，且其下侧动力输出端与所述升降连接组相连接，用于驱动所述升降连接组带动所述触碰模组和所述点胶模组上下升降移动，当所述点胶模组向下移动且触碰待点胶物料时，待点胶物料反作用所述点胶模组向上移动，继而迫使所述触碰模组断开，从而使所述升降驱动测高复合组停止驱动所述升降连接组向下移动，同时所述升降驱动测高复合组测量出所述升降连接组停止前所向下的移动距离。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述升降驱动测高复合组包括：

安装罩体，其设于所述升降连接组上侧；

升降驱动模组，其设于所述安装罩体上侧，且其动力输出端上下贯穿所述安装罩体后与所述升降连接组上侧相连接；

距离测量模组，其设于所述安装罩体下侧，用于测量所述升降连接组的向下移动距离。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述距离测量模组为位移传感器。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述具有测高功能的点胶机构还包括设于所述升降连接组与所述点胶模组间且用于弹性复位所述点胶模组的复位组件。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述复位组件包括分设于所述点胶模组左右两侧的左复位件和右复位件，所述左复位件和右复位件均为弹性拉簧。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述具有测高功能的点胶机构还包括设于所述升降连接组左前侧且用于调整限位所述点胶模组上升距离的调整限位模组。

如上所述的具有测高功能的点胶机构，所述调整限位模组为与所述升降连接组螺纹连接的调整限位螺钉。