[实用新型]免焊接的DPC陶瓷基板有效
| 申请号： | 201921920603.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211017124U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘玲;唐莉萍;郑中山 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 dpc 陶瓷 | ||
1.一种免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷片以及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路与负极线路彼此分隔，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该上正极连接部与下正极连接部同轴设置，且上正极连接部的尺寸小于下正极连接部的尺寸，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部，该上负极连接部与下负极连接部同轴设置，且上负极连接部的尺寸小于下负极连接部的尺寸。
2.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述固晶部位于正极线路的前端和负极线路的前端之间，固晶部与正极线路和负极线路彼此分隔。
3.根据权利要求2所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述固晶部为前后间隔设置的两个。
4.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述固晶部由正极线路和负极线路围住。
5.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述固晶部呈方形。
6.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述下正极连接部位于正极线路的后端表面，该下负极连接部位于负极线路的后端表面。
7.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述下正极连接部和上正极连接部均为方形，且下正极连接部的厚度大于上正极连接部的厚度。
8.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述下负极连接部和上负极连接部均为方形，且下负极连接部的厚度大于上负极连接部的厚度。
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