[实用新型]一种PCB板热塑弹性胶壳

说明书

本实用新型公开了一种PCB板热塑弹性胶壳，包括PCB板，PCB板上注塑有壳体，壳体的顶端四周成型有扣合槽，所述壳体的上面成型有连通至PCB板顶面的凹槽，凹槽内设有电源插接口，电源插接口安装在PCB板的顶面上；本实用新型结构新颖，采用热塑弹性材料通过注塑成型实现对电子器件或者PCB板地包裹，避免人工装配胶圈或滴胶水的工序，提供生产效率，降低人工成本。同时能提高产品的外观和品质稳定性。

技术领域

本实用新型涉及PCB板开发领域，尤其是涉及一种PCB板热塑弹性胶壳。

背景技术

经济的发展，使人们的生活水平显著提高，富裕起来的人们对电子消费品的要求越来越高。防水防尘不再是专业级电子产品的属性，普通电子消费品也开始具备，而且价格也较为亲民；现有的防水措施是通过防水胶圈或滴胶水来实现。防水胶圈需要将产品拆解成两部分或以上，才能将胶圈装入并且通过紧扣设计来实现，但这个方法无法应用于小型产品和穿戴产品。滴胶水的设计操稳定性和重复性不好，人工成本偏高。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种PCB板热塑弹性胶壳，包括PCB板，PCB板上注塑有壳体，壳体的顶端四周成型有扣合槽，所述壳体的上面成型有连通至PCB板顶面的凹槽，凹槽内设有电源插接口，电源插接口安装在PCB板的顶面上。

进一步的，壳体采用热塑弹性体制成。

进一步的，所述的热塑弹性体采用流动性好(MFI值高于30g/10min并且成型温度较低)的热弹性体TPE或TPR，硬度在60-70A。

进一步的，所述PCB板与壳体连接处上覆盖有厚度为0.2mm的尼龙增强薄片。

进一步的，所述电源插接口的顶面低于凹槽的顶面。

进一步的，所述壳体的顶面的四边均成型有倒角。

进一步的，所述电源插接口的两侧上成型有防装错定位口。

进一步的，所述PCB板上成型有圆形定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，采用热塑弹性材料通过注塑成型实现对电子器件或者PCB板地包裹，避免人工装配胶圈或滴胶水的工序，提供生产效率，降低人工成本。同时能提高产品的外观和品质稳定性

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的外壳的结构示意图。

其中：1、外壳，2、PCB板，3、圆形定位孔，4、电源插接口，5、扣合槽。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。