[实用新型]一种表面贴装一体成型电感器的制造结构有效
申请号: | 201921922239.9 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210606865U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 庄仲郑;王丹娜 | 申请(专利权)人: | 汕头市信技电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/34;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 吴旭强 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 一体 成型 电感器 制造 结构 | ||
本实用新型为一种表面贴装一体成型电感器的制造结构,具有采用磁性粉末和热固性树脂的混合物预成型为两组完全相同的压板主体,压板主体具有压合面,压合面具体为两侧高,中间低。在成型模具中,将两组压板主体分别放置在内置线圈的正上方和正下方,压板主体的压合面需朝向内置线圈,且内置线圈的两极需分别超出压板主体的两端部范围,采用加压、或和加热,使两组压板主体与内置线圈一体成型为坯体。成型后内置线圈的两极暴露在坯体之外,在坯体两端形成外部电极。本实用新型的所制造的电感器,坯体覆盖性好,几乎没有漏磁通,可以最大限度增大线圈尺寸,提高Isat和降低Rdc,结合压板主体的形状,可以减少对压板主体的损坏,缩减电感器的尺寸。
技术领域
本实用新型属于在制造表面安装电感器技术领域,特别涉及一种表面贴装一体成型电感器的制造结构。
背景技术
目前,业界已经广泛使用了磁性粉末和树脂制成的密封材料形成线圈表面贴装的电感器,该领域强调了直流叠加电流的Isat值和DC电阻的Rdc值,并且要求在尺寸越来越小的前提下,Isat值却要越高,Isat值越高就需要更低的Rdc值,因此,需要在小外形尺寸下,减小漏磁通的同时增大内置线圈的尺寸,并且须确保线圈在整体的中间。
如专利文献:日本特许第4714779号公报,公开了使用E型片剂的制造方法,该表面贴装电感器将通过缠绕铜线形成的线圈放置在E型平板上,并将线圈的两端部放置在平板外壁的外部,而后将线圈和平板放置在成型模具中,以便使它们夹在成型模具的内壁之间,通过树脂成型或粉末成型形成坯体。如图4所示,这种方式虽然能够保证线圈位置居中,但由于已成型的E型平板需要保持其包裹性及耐久度,因此其外壁厚度至少需要0.1至0.15mm甚至更大,若表面贴装电感器的尺寸越小,不可忽略的事实是,E型平板的外壁无法缩小,导致内置线圈只能缩小,也就无法降低Rdc值;
又如专利文献:日本特许第6060116号公报,公开了一种使用平板片状的制造方法,其采用平板型态代替了E形平板来增加内置线圈的尺寸,如图5所示,但这种方式在模具中成型时,线圈位置无法固定,所形成的坯体存在左右不平衡,线圈暴露并且产生更多的漏磁通的问题,最终产品无法达到最好的一致性。
发明内容
本实用新型的目的在于针对已有的技术现状,提供一种表面贴装一体成型电感器的制造结构,利用上下压板主体完成定位及覆盖整个线圈,所形成的坯体几乎没有漏磁通,可以最大限度增大线圈,获得高Isat和低Rdc。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种表面贴装一体成型电感器的制造结构,具有内置线圈,两组压板主体,两组压板主体分别位于内置线圈上下方,压板主体具有压合面,两侧两侧具有凸起,形成两侧高,中间低的形态,内置线圈的两端具有露出铜线作为电极,且电极部分超出压板主体两端部,内置线圈的两侧则对应压合面的凸起部,经模具压合,上下两组压板主体完成对内置线圈的包裹与填充,一体成型为坯体。
作为一种结构形态,压合面两侧为角状凸起,中间平整。
作为一种结构形态,压合面两侧与中间形成一个内凹的弧面。
作为一种结构形态,压合面两侧角状凸起并一直延伸至中部交合,形成一个内凹夹角。
进一步的,作为小尺寸电感器,内置线圈外径的侧面与坯体侧外表面的距离可以小于0.15mm。
本实用新型的一种表面贴装一体成型电感器的制造方法,具体包括以下步骤:
(1)预卷制空芯的内置线圈;
(2)将磁性粉末和热固性树脂的混合物预成型为两组完全相同的压板主体,压板主体具有压合面,压合面具体表现为两侧高,中间低;
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