[实用新型]多层连接器有效

专利信息
申请号: 201921926211.2 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN210607663U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 王国良;赵建余;王帅;赵跃奇;何霖 申请(专利权)人: 上海友邦电气(集团)股份有限公司
主分类号: H01R9/00 分类号: H01R9/00;H01R9/22;H01R11/01;H01R11/09;H01R4/30
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵峰
地址: 201602 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多层 连接器
【权利要求书】:

1.一种多层连接器,其特征在于,包括:绝缘壳;至少三个导电体,所述导电体均各自设置在一个连接室内,所述连接室均位于所述绝缘壳内,所述连接室依次层叠;任意一个所述连接室两侧的所述绝缘壳内均各自设置有一个导电室;任意一个所述导电室内均各自设置有一个导电组件;任意一个所述导电体的两端均与其左端或右端相邻的一个所述导电组件连接。

2.根据权利要求1所述的多层连接器,其特征在于,任意一个所述连接室的长度均大于其上侧相邻的所述连接室的长度。

3.根据权利要求1所述的多层连接器,其特征在于,所述导电体包括:

压线框,所述压线框设置在所述导电室内;

固定件,所述固定件沿垂直方向穿设于所述压线框。

4.根据权利要求3所述的多层连接器,其特征在于,在所述压线框上设有螺孔,所述固定件穿过所述螺孔与所述压线框连接。

5.根据权利要求4所述的多层连接器,其特征在于,所述固定件为螺钉。

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