[实用新型]一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材有效

专利信息
申请号: 201921927976.8 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN210886207U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 贺平;杨洋 申请(专利权)人: 核工业理化工程研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 代理人: 马倩
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 使用率 磁控溅射 柱状
【权利要求书】:

1.一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:包括管状主体(1),所述主体(1)中间形成中心通孔(2),其管壁上形成两个增厚环(3),所述增厚环(3)的厚度不小于主体(1)的壁厚。

2.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:所述中心通孔(2)为对称设置的阶梯孔,从两端向中间孔径逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:所述中心通孔(2)从外往内的第二段为螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:所述增厚环(3)的底面与主体(1)的管壁之间呈圆弧过渡连接。

5.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:两个所述增厚环(3)以主体(1)的中心对称设置。

6.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材,其特征在于:两个所述增厚环(3)之间的距离不小于工作有效段(4)的长度。

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