[实用新型]一种搅拌摩擦焊焊接工艺设备有效

专利信息
申请号: 201921928096.2 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211331776U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 李军;李振亮 申请(专利权)人: 李军
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;朱阳波
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 焊接 工艺设备
【权利要求书】:

1.一种搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述焊接工艺设备包括:工作台;

设置在所述工作台上的加工件固定装置;

设置在所述加工件固定装置的第一金属材料件与第二金属材料件,所述第一金属材料件与所述第二金属材料件为异性金属材料件或同性金属材料件;

设置在所述第一金属材料件与所述第二金属材料件之间的添加介质;

设置在所述工作台上的摩擦焊焊接控制装置,所述摩擦焊焊接控制装置用于将所述第一金属材料件与第二金属材料件以及添加介质搅拌粉碎并混合均匀,以形成新的焊缝金相属性。

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述加工件固定装置为用于将所述第一金属材料件与所述第二金属材料件与所述的添加介质夹紧压紧,以使所述第一金属材料件与第二金属材料件并排固定在所述工作台上的第一夹紧装置;且所述第一金属材料件与所述第二金属材料件为平板型。

3.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述摩擦焊焊接控制装置为设置在所述工作台的上方的摩擦焊焊头和摩擦焊焊头前端的搅拌针,所述摩擦焊焊头前端的搅拌针用于在高速旋转时将所述第一金属材料件与第二金属材料件以及所述的添加介质搅拌粉碎并混合均匀,并在所述摩擦焊焊头的旋转和压力下形成所述焊缝金相属性。

4.根据权利要求3所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述添加介质位于所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的对焊缝处的内凹槽内或焊缝之间。

5.根据权利要求4所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,当所述添加介质位于所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的对焊缝处的内凹槽时,所述内凹槽包括设置在所述第一金属材料件上的第一内凹槽以及设置在所述第二金属材料件上,且与所述第一内凹槽匹配的第二内凹槽。

6.根据权利要求5所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述第一内凹槽与所述第二内凹槽的形状与尺寸均相同,且当所述添加介质为合金体或者单晶体时,所述添加介质的形状与所述内凹槽的形状相同。

7.根据权利要求6所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述内凹槽设置为三角形、方形、棱形、圆形以及扁平形中的任意一种。

8.根据权利要求4所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,当所述添加介质位于所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的焊缝之间时,所述工作台上还设置有用于对所述添加介质夹紧与固定的第二夹紧装置;且所述第一金属材料件与所述第二金属材料件位于所述第二夹紧装置上;所述添加介质固定在所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的焊缝之间,且与所述第二金属材料件与所述第二金属材料件紧密贴合。

9.根据权利要求8所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,当所述添加介质固定在所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的焊缝之间时,所述添加介质的高度不高于所述第一金属材料件与所述第二金属材料件的厚度。

10.根据权利要求9所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述添加介质为合金体扁平板或1~N个同厚度或不同厚度的单晶体片。

11.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述加工件固定装置为对立设置的两个旋转装置或为一个旋转装置和一个固定装置,所述两个旋转装置或一个旋转装置和一个固定装置分别用于固定所述第一金属材料件与所述第二金属材料件;且所述第一金属材料件与所述第二金属材料件中两个同为圆柱体或其中任意一个为圆柱体。

12.根据权利要求11所述的搅拌摩擦焊焊接工艺设备,其特征在于,所述添加介质设置在所述第一金属材料件和/或所述第二金属材料件的顶端的内凹槽内。

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