[实用新型]一种承压盘有效

专利信息
申请号: 201921929686.7 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN211062931U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 何睦 申请(专利权)人: 西安芮意森电子科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/52;H01R13/40
代理公司: 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 代理人: 石琳丹
地址: 710000 陕西省西安市高新区唐延南路东*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 承压盘
【权利要求书】:

1.一种承压盘,其特征在于,包括壳体,壳体包括承压面和非承压面,在壳体的内部至少设置有两个插针组件,插针组件的一端与非承压面的内侧相对,另一端延伸至承压面的外侧。

2.根据权利要求1所述的承压盘,其特征在于,所述壳体的外侧设置有至少一个密封槽一,在壳体密封槽一内设置有密封圈一。

3.根据权利要求1所述的承压盘,其特征在于,所述壳体的内部设置有至少两个插针通孔组,所述插针通孔组包括设置在承压面一端的第二螺纹孔,与第二螺纹孔同轴设置的通孔以及第一螺纹孔,所述第一螺纹孔设置在非承压面一端,且所述通孔设置在第一螺纹孔和第二螺纹孔之间。

4.根据权利要求3所述的承压盘,其特征在于,所述第二螺纹孔的直径比通孔的直径大1~5mm。

5.根据权利要求1所述的承压盘,其特征在于,所述插针组件包括插针,设置在插针外侧的密封塞组件,且插针在密封塞组件两端均设置有余量段。

6.根据权利要求5所述的承压盘,其特征在于,所述密封塞组件包括塞体,在塞体上设置有承压凸块一和承压凸块二,承压凸块一和承压凸块二之间设置有密封槽二,在密封槽二内设置有密封圈二。

7.根据权利要求3所述的承压盘,其特征在于,所述承压面的一端设置有装载螺纹孔,所述装载螺纹孔设置在两个插针通孔组之间。

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