[实用新型]一种线路板加工用电镀药水混合装置有效
申请号: | 201921931451.1 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN210964819U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张进武;李卫洲;汪琼;庞德友 | 申请(专利权)人: | 深圳中科利尔科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F15/02;B01F15/00;B01F3/22 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 陆薇薇 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 工用 电镀 药水 混合 装置 | ||
本实用新型公开了一种线路板加工用电镀药水混合装置,包括搅拌筒,所述搅拌筒顶部通过两组支撑杆焊接有固定板,所述固定板上表面固定有气缸,所述气缸活塞杆底端贯穿固定板下表面焊接有防护罩,所述防护罩内安装有搅拌电机,所述搅拌电机的输出轴底端贯穿搅拌筒顶部通过联轴器连接有转轴,所述转轴上设置有搅拌叶片,所述搅拌筒顶部对称连通有两组进料管,所述进料管顶端螺纹连接有密封盖,所述搅拌筒底部设为倒锥形,所述搅拌筒底部开设有出料口,所述出料口内嵌设安装有过滤组件,所述出料口底端连通有出料管,所述出料管上安装有阀门,本装置药水混合效率高、混合效果好,且药水排出速度快,成品液杂质少。
技术领域
本实用新型涉及线路板加工技术领域,具体为一种线路板加工用电镀药水混合装置。
背景技术
PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
电镀时所用到的电镀药水都是混合制成,现有的电镀药水混合装置一般都是通过通过电机带动搅拌叶片转动从促进混合,但这种单一方式混合效率较低,而且每次配置的药水量都较大,导致药水排出时间较长,同时药水的制备过程为纯铜球与纯盐酸、纯硫酸反应获得游离态铜离子,同时会产生反应残渣,现有的混合装置缺乏过滤组件,残渣会对电镀缸内的电化学反应产生不良影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种线路板加工用电镀药水混合装置,本装置药水混合效率高、混合效果好,且药水排出速度快,成品液杂质少,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种线路板加工用电镀药水混合装置,包括搅拌筒,所述搅拌筒顶部通过两组支撑杆焊接有固定板,所述固定板上表面固定有气缸,所述气缸活塞杆底端贯穿固定板下表面焊接有防护罩,所述防护罩内安装有搅拌电机,所述搅拌电机的输出轴底端贯穿搅拌筒顶部通过联轴器连接有转轴,所述转轴上设置有搅拌叶片,所述搅拌筒顶部对称连通有两组进料管,所述进料管顶端螺纹连接有密封盖,所述搅拌筒底部设为倒锥形,所述搅拌筒底部开设有出料口,所述出料口内嵌设安装有过滤组件,所述过滤组件包括滤网层和过滤棉层,所述出料口底端连通有出料管,所述出料管上安装有阀门。
优选的,所述搅拌筒底部环状等间距设置有三组支脚,所述支脚底部设为锥台形,所述支脚底端胶接有第一橡胶套。
优选的,所述搅拌筒外壁底部两侧对称焊接有把手,两组所述把手上均胶接有第二橡胶套。
优选的,所述搅拌筒顶部胶接有海绵垫,所述海绵垫位于防护罩正下方。
优选的,所述防护罩上开设有散热孔,所述散热孔内嵌设安装有滤尘网。
优选的,所述进料管侧壁与密封盖侧壁之间设置有连接绳。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过搅拌电机带动搅拌叶片转动促进药水混合,在设置气缸带动防护罩上下运动,进而带动搅拌叶片相对于搅拌筒上下运动,提高药水混合效率和增强混合效果,药水排出时,转动搅拌叶片使药水成涡流状从出料口排出,排出速度快,过滤组件可将颗粒杂质拦截,避免其混入药水中,本装置药水混合效率高、混合效果好,且药水排出速度快,成品液杂质少。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型图1的A结构放大示意图;
图3为本实用新型的正视结构示意图。
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