[实用新型]晶圆清洁装置及晶圆清洁系统有效
申请号: | 201921932063.5 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210607200U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 常远 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 装置 系统 | ||
1.一种晶圆清洁装置,包括清洁刷,用于清洁待清洁晶圆背面的杂质,其特征在于,还包括喷淋器,能够朝向所述晶圆喷淋清洗液,所述清洗液具有导电性,能够释放所述晶圆背面的电荷。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洁装置,其特征在于,所述喷淋器包括至少两个喷嘴,均朝向所述晶圆设置,且所述喷嘴中至少包括一个清洗液喷嘴,用于喷淋具有导电性的清洗液。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洁装置,其特征在于,所述喷嘴中还包括至少一个去离子水喷嘴,用于喷淋去离子水,且所有所述喷嘴均朝向所述晶圆的背面设置。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洁装置,其特征在于,所述清洗液喷嘴喷淋的清洗液包括碳酸溶液。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洁装置,其特征在于,还包括控制阀,设置在所述喷淋器的液路上,用于控制所述喷淋器的液路通断。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洁装置,其特征在于,还包括流量计,所述流量计设置在所述喷淋器的液路上,用于计量所述喷淋器的喷淋量。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洁装置,其特征在于,还包括控制器,所述控制器连接所述流量计以及所述控制阀,并根据所述流量计的测量结果控制所述控制阀的通断。
8.一种晶圆清洁系统,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的晶圆清洁装置,以及清洗液源,所述清洗液源用于提供待喷淋的清洗液,且所述清洗液源连通至所述喷淋器。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述喷淋器包括至少一个清洗液喷嘴,用于喷淋清洗液,且所述清洗液喷嘴与所述清洗液源连通。
10.根据权利要求8所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述喷淋器包括至少一个去离子水喷嘴,用于喷淋去离子水,所述喷淋器还包括去离子水源,与所述去离子水喷嘴连通,用于为所述去离子水喷嘴提供喷淋用的去离子水。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造