[实用新型]一种半导体生产加工用废水处理装置有效

专利信息
申请号: 201921938058.5 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN211078520U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 工用 废水处理 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体生产加工用废水处理装置,包括格栅机(1)和残渣处理装置(2),其特征在于:所述残渣处理装置(2)活动安装在格栅机(1)的顶端侧面,所述格栅机(1)的上部侧面固定安装有电动机(3),所述格栅机(1)的顶部侧面边缘开设有滑槽(4),所述格栅机(1)的顶部侧面位于滑槽(4)底端固定连接有托块(9),所述托块(9)的上表面开设有卡槽(5),所述托块(9)的一端固定连接有螺纹套筒(6),所述螺纹套筒(6)的内部插接有螺纹杆(7),所述格栅机(1)的中部侧面固定连接有下料槽(8),所述残渣处理装置(2)的内部固定安装有导出槽(10),所述导出槽(10)的底端侧面边缘固定连接有插接套筒(11),所述导出槽(10)的顶部开设有导出口(14),所述导出槽(10)的顶部侧面中心固定连接有抽风机(15),所述导出槽(10)的两侧端转动连接有连接块(12),所述连接块(12)的一端固定连接有卡接板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用废水处理装置,其特征在于:所述导出槽(10)通过连接块(12)和卡接板(13)与滑槽(4)相卡接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用废水处理装置,其特征在于:所述螺纹杆(7)通过螺纹套筒(6)与插接套筒(11)相活动插接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用废水处理装置,其特征在于:所述导出口(14)的侧边转动连接有盖板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用废水处理装置,其特征在于:所述导出槽(10)的底端侧面边缘开设有吸风口。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用废水处理装置,其特征在于:所述导出槽(10)通过两侧转动连接的连接块(12)为轴心转动,并且在所述导出槽(10)和抽风机(15)的重力作用下使导出槽(10)的一端与格栅机(1)顶端内部的格栅相靠近。

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