[实用新型]一种换热芯片的组合结构

说明书

本实用新型涉及一种换热芯片的组合结构，包括多个换热芯片组合，所述换热芯片的一面包括若干平行设置的压筋，其中最边缘压筋的两端设置压筋座，将多个换热芯片叠在一起，其中，第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，第三换热芯片旋转90°后和第二换热芯片叠在一起，与第一和第二片的方向成90°封边，使其第一、二换热芯片，第二、三换热芯片封边后形成两个不同方向的通道，两个通道呈90°分布。本实用新型的有益效果是：工艺结构简单，成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种换热芯片的组合结构。

背景技术

目前市场运用较广泛的热交换器为金属加表面喷防氧树脂换热芯，传统复杂的加工工艺和流程：大吨位冲压机分多道工序来加工，拉波+切边+成形(新开发的就一个工序完成)，造成高额的模具费和加工费，因金属材料容易生锈氧化，为了防生锈氧化就必须在表面加喷涂。

在组合压边的工艺中，一条边要专用模治具分三个工序来完成：折边+打胶和拍平压合(新开发的就一个工序完成)；最后打胶组合；这样加工出来的产品，材料费和加工成本都非常高，而且由于工序多生产效率也不高，产品金属制造又很重，对使用者和后续维护不方便操作，因此研发替代产品，

发明内容

为解决背景技术中所指的组合压边工艺结构中的缺陷，设计出工艺结构简单，成本低的换热芯片的组合结构，是通过如下技术方案实现的。

换热芯片的组合结构，包括多个换热芯片组合，所述换热芯片的一面包括若干平行设置的压筋，其中最边缘压筋的两端设置压筋座，将多个换热芯片叠在一起，其中，第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，第三换热芯片旋转90°后和第二换热芯片叠在一起，与第一和第二片的方向成90°封边，使其第一、二换热芯片，第二、三换热芯片封边后形成两个不同方向的通道，两个通道呈90°分布。

进一步包括第四换热芯片，旋转90°后与第三换热芯片叠在一起封边。

第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，可选通过机械咬合或胶水黏合的方式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：工艺结构简单，成本低。

附图说明

图1是本实用新型的换热芯片的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的换热芯片组合结构示意图。

图3是本实用新型实施例的换热芯片组合时的侧面结构示意图。

图4是本实用新型实施例的换热芯片组合后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

换热芯片的组合结构，包括换热芯片10，所述换热芯片的一面包括若干平行设置的压筋11，其中最边缘压筋的两端设置压筋座13，将多个换热芯片叠在一起，其中，第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，第三换热芯片旋转90°后和第二换热芯片叠在一起，与第一和第二片的方向成90°封边，使其第一、二换热芯片，第二、三换热芯片封边后形成两个不同方向的通道，两个通道呈90°分布。

进一步包括第四换热芯片，旋转90°后与第三换热芯片叠在一起封边，以此类推。

第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，可选通过机械咬合或胶水黏合的方式，其他换热芯片叠加与此相同。

换热芯片的其中两边设置有对称设置的封边12，封边是一种薄膜，每个换热芯片设置2个封边12，当其中一个换热芯片旋转90°时，将封边与另一个换热芯片的外框贴合。

本实用新型的工作原理是：