[实用新型]一种用于纳米级材料研磨分散的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于纳米级材料研磨分散的装置，包括动力驱动的主轴，主轴连接研磨转子，研磨转子位于内筒体中，内筒体设在外筒体中，外筒体与后盖相连，后盖上设有与内筒体相连的出料板和容置于研磨转子的分离器，外筒体上加工有进料管道，进料管道连通内筒体的空腔，研磨转子为长圆筒形结构的第一研磨转子，第一研磨转子的筒体加工有若干斜长孔，斜长孔两侧均布设置棒钉，斜长孔与主轴线倾斜15‑20度，第一研磨转子的一侧设有与主轴相配合的安装孔，安装孔与第一研磨转子之间还加工有椭圆过孔。本装置通过改进研磨转子为螺旋状结构，有效地克服工作时研磨介质分布不均的问题，同时设置棒钉以改善研磨介质动能不足的现象，有效提高研磨效率。

技术领域

本实用新型涉及湿法研磨分散领域，特别是涉及一种用于纳米级材料研磨分散的装置。

背景技术

在现有技术中，随着纳米材料科学的发展，在生物、化学、医药、电子、新能源等各行业中，为最大限度地发掘材料的极限理化性能，经常需要对材料进行高细度、纳米级的分散或研磨。目前，业内主要的分散研磨方式主要是通过分散研磨机构高速旋转带动研磨件和研磨物料一起高速运动，研磨件之间相互挤压或碰撞使物料破碎，实现对物料粉碎，并通过分离机构将粉碎好的物料与未完成粉碎的物料和研磨件分离，使粉碎好的物料输出。

现有研磨装置主要缺点在于，研磨件高速旋转时，腔体内研磨介质分布不均匀，另外受研磨件结构影响，研磨介质活跃度不够，导致物料研磨不够充分，研磨效率较低，如图4所示。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于纳米级材料研磨分散的装置，通过改进研磨转子为螺旋状结构，有效地克服工作时研磨介质分布不均的问题，同时设置棒钉以改善研磨介质动能不足的现象，有效提高研磨效率。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于纳米级材料研磨分散的装置，包括动力驱动的主轴，主轴连接研磨转子，研磨转子位于内筒体中，内筒体设在外筒体中，外筒体与后盖相连，后盖上设有与内筒体相连的出料板和容置于研磨转子的分离器，外筒体上加工有进料管道，进料管道连通内筒体的空腔，所述的研磨转子为长圆筒形结构的第一研磨转子，第一研磨转子的筒体加工有若干斜长孔，斜长孔两侧均布设置棒钉，斜长孔与主轴线倾斜15-20度，第一研磨转子的一侧设有与主轴相配合的安装孔，安装孔与第一研磨转子之间还加工有椭圆过孔。

所述的棒钉沿斜长孔方向设置。

所述的第一研磨转子的筒体均布设置六个斜长孔，棒钉沿斜长孔方向间隔设有三个。

所述的第一研磨转子的筒体一侧均布设有四个椭圆过孔。

所述的第一研磨转子为螺旋状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置的研磨转子采用螺旋状结构，可以有效地克服工作时研磨介质分布不均的问题，另外，研磨转子的外表层均布棒钉加强筋，也可以积极改善研磨介质动能不足的现象。从而有效提高研磨效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的第一研磨转子主视图；

图3为本实用新型的第一研磨转子左视图；

图4为传统装置的结构示意图。

附图中的标记为：1.第一研磨转子；2.主轴；3.物料；4.研磨介质；5.机封；6.外筒体；7.内筒体；8.分离器；9.出料板；10.后盖；11.第二研磨转子；100.斜长孔；101.棒钉；102.椭圆过孔；103.安装孔。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。