[实用新型]用于系统级封装的散热结构

权利要求书

1.一种用于系统级封装的散热结构，其特征在于，包括：

封装基板；

模封材侧壁，所述模封材侧壁围绕所述封装基板顶面的边缘设置；

散热装置，所述散热装置覆盖设置在所述模封材侧壁顶面；

倒装芯片，所述倒装芯片粘接安装在所述散热装置的底面，所述倒装芯片的底部通过焊料球倒装焊在所述封装基板的表面与所述封装基板进行电连接；

引线键合芯片，所述引线键合芯片粘接安装在所述封装基板的表面，所述引线键合芯片与封装基板间连接有引线键合线，所述引线键合芯片通过所述引线键合线与所述封装基板进行电连接；

低封装高度芯片，所述低封装高度芯片安装在所述封装基板表面。

2.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，所述散热装置的底部设置有一层TIM材料，所述倒装芯片通过所述TIM材料粘接安装在所述散热装置的底部。

3.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，所述引线键合芯片底部设置有一层TIM材料，所述引线键合芯片通过所述TIM材料粘接安装在所述封装基板表面。

4.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，设置有导热体，所述导热体设置在所述引线键合芯片和所述低封装高度芯片顶部，所述导热体的顶面通过设置在所述散热装置底部的TIM材料粘接安装在所述散热装置的底面。

5.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，所述封装基板、模封材侧壁和散热装置之间构成的空腔内填充有环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，所述倒装芯片、引线键合芯片之间通过所述焊料球、封装基板和引线键合线电连接；所述倒装芯片和低封装高度芯片之间通过焊料球和封装基板以及引线键合线或焊料球电连接；所述引线键合芯片和低封装高度芯片之间通过引线键合线和封装基板以及焊料球或引线键合线电连接。

7.根据权利要求1所述的用于系统级封装的散热结构，其特征在于，所述散热装置为散热肋片或散热板或导热管。