[实用新型]一种便于转移的MicroLED芯片

说明书

本实用新型公开了一种便于转移的MicroLED芯片，包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本实用新型通过在衬底地背面设置一层扩展片，以增加吸嘴与芯粒的接触面积，使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒，从而提高转移效率。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种便于转移的MicroLED 芯片。

背景技术

Micro LED是一种未来具有非常潜力的产品。不过由于尺寸小，一般小于 50μm，需要分选机移转的次数就非常多，称作为巨量移转。

在巨量转移的过程中，芯片结合在蓝膜上，转移设备的摆臂首先移动芯片的上方，然后摆臂上的吸嘴下压到芯片上将芯片吸住，然后摆臂移动到电路基板上方，并将芯片放置在电路基本上，从而完成一次转移。

由于芯片的尺寸很小，而吸嘴的口径往往大于芯片的尺寸，因此吸嘴难以将芯片完全吸住，使得转移效率低下。

此外，由于芯片本身轻薄且小，蓝膜一般由塑胶片与胶体组成，胶体具有一定的厚度，吸嘴在下压是容易使芯片陷入胶体中，难以将芯片取出，影响转移效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种便于转移的MicroLED芯片，增加芯片与吸嘴的接触面积，转移效率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种便于转移的MicroLED芯片，包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。

作为上述方案的改进，所述扩展片由透明材料制成，所述透明材料为玻璃、石英、碳化硅或三氧化二铝。

作为上述方案的改进，所述扩展片的厚度为10～100μm。

作为上述方案的改进，所述扩展片设有切口，所述切口位于衬底的两侧。

作为上述方案的改进，所述切口的切割深度为扩展片厚度的0.3～0.5倍。

作为上述方案的改进，所述载体基板的材料为玻璃、石英、不锈钢、塑胶或铁氟龙。

作为上述方案的改进，所述连接点由金、锡、铜、铝和铟中的一种金属制成。

作为上述方案的改进，所述连接点的尺寸为电极尺寸的0.25～0.5倍。

作为上述方案的改进，所述连接点的厚度为5～30μm。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型提供了一种便于转移的MicroLED芯片，包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。

本实用新型通过在衬底地背面设置一层扩展片，以增加吸嘴与芯粒的接触面积，使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒，从而提高转移效率。

本实用新型通过连接点将芯粒结合在载体基板上，载体基板作为芯粒的临时基板，起到支撑的作用，在转移的时候，通过吸嘴的下压力就可以将连接点压断，从而将芯粒与载体基板分离，有效提高芯粒的转移效率。