[实用新型]智能传感器安装结构

权利要求书

1.智能传感器安装结构，其特征在于，包括智能传感器本体、上盖结构和下盖结构，所述智能传感器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间，所述上盖结构下端设置有第一端口，内侧设置有第一卡槽结构；所述智能传感器本体一侧设置有第一卡口结构，所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合，下端设置有第二端口，所述第二端口与所述第一端口对应设置；所述下盖结构内侧设置有一限位柱，所述智能传感器本体另外一侧设置有一限位孔。

2.如权利要求1所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述限位柱与所述限位孔相连。

3.如权利要求2所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述智能传感器本体包括MCU芯片，所述MCU芯片通过控制PA1、PB11 GPIO端口输出给继电器及外部接线端口，可实现多端口各种应用。

4.如权利要求3所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述MCU芯片通过Sub-Ghz无线通讯模块、2.4Ghz无线通讯模块，可实现多频道进行收发高速带宽数据。

5.如权利要求4所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述智能传感器本体包括物联网数据通信模块和蓝牙通信模块，所述物联网数据通信模块采用开放的无线电数据传输频率-868MHz，所述蓝牙通信模块采用Beacon发射信号的iBeacon设备，所述iBeacon设备可计算用户和Beacon的距离。

6.如权利要求5所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述上盖结构内侧边缘设置有第二卡扣，所述下盖结构内侧设置有一卡合端，所述第二卡扣与所述卡合端进行卡合。