[实用新型]一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板有效
| 申请号： | 201921941296.1 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210725485U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郝建建;罗强;游清远;叶陆圣 | 申请（专利权）人： | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人： | 周玲;徐珊 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型预埋铜块均缝 咬合 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，其特征是：包括PCB板(1)、散热铜块(2)、预留槽孔(3)、均缝限位块(4)和咬合封胶层(5)，预留槽孔(3)开设在PCB板(1)上，散热铜块(2)放置在预留槽孔(3)中，在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间至少在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块(4)，在散热铜块(2)放置在预留槽孔(3)中后，在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间的四周形成等宽的咬合缝隙，咬合封胶层(5)将散热铜块(2)的四周与预留槽孔(3)的四周内侧面咬合固定胶接成一体。
2.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，其特征是：所述均缝限位块(4)设置在预留槽孔(3)的内侧面上，并与预留槽孔(3)的内侧面一体化。
3.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，其特征是：所述均缝限位块(4)设置在散热铜块(2)的侧面上，并与散热铜块(2)一体化。
4.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，其特征是：所述均缝限位块(4)为独立件，设置在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间。
5.根据权利要求1-4任一项所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，其特征是：所述均缝限位块(4)的截面形状为三角形、四边形、圆形、半圆形中任一种或它们的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜伟策电子(江苏)有限公司，未经胜伟策电子(江苏)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921941296.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效真空酒糟干燥系统
- 下一篇：一种电路板组件和电子设备
