[实用新型]一种堆叠式机箱有效

专利信息
申请号: 201921941366.3 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN210928215U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 李雄峰;刘鹏超;刘雷;李岩;吴健;陈海峰 申请(专利权)人: 北京机电工程研究所
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 丛洪杰
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 堆叠 机箱
【说明书】:

实用新型涉及一种堆叠式机箱,属于电子机箱技术领域,解决了现有机箱装配不便、通用性差的问题。本实用新型的堆叠式机箱,包括底板、盖板、N个中间层和连接件,N个中间层上下堆叠设置在底板上,盖板盖设在最上层的中间层上,通过连接件将底板、盖板、N个中间层可拆卸安装在一起。本实用新型的堆叠式机箱,中间层能够自由组合,使机箱能够适应各种不同应用的电路设计,显著扩大了机箱的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及电子机箱技术领域,尤其涉及一种堆叠式机箱。

背景技术

电子机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部件的重要结构,对于消除各种复杂环境对设备的干扰,保证设备安全、稳定、可靠地工作,提高设备的使用效率、寿命,以及增强设备安装、维修的方便等起着非常重要的作用。

随着飞行器、机器人等对自动化程度要求越来越高的产品不断涌现,对电子机箱的密封性、装配效率、通用性等要求也越来越高。

现在常用的电子机箱由前后面板、左右侧板和上下盖板拼合而成,不仅装配不便,而且对单板进行性能调试或维护时,必须进行整体拆卸,单独卸下每个单板进行调试,不利于单板的电性能调试。此外,传统的机箱多为定制化产品,通用性差。

实用新型内容

鉴于上述的分析,本实用新型旨在提供一种堆叠式机箱,用以解决现有机箱装配不便、通用性差的问题。

本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的:

一种堆叠式机箱,包括底板、盖板、N个中间层和连接件,N个中间层上下堆叠设置在底板上,盖板盖设在最上层的中间层上,通过连接件将底板、盖板、N个中间层可拆卸安装在一起;

与底板连接的中间层为第一中间层,N个中间层自下而上依次设置,第N中间层为与盖板连接的中间层;

当N=1时,所述中间层为第一中间层;

当N=2时,所述中间层为第一中间层和第二中间层;

当N≥3时,第二中间层至第N中间层的结构相同。

进一步,所述底板为矩形板,在底板的四角轴对称设置有固定凸台,固定凸台上开设有安装孔。

进一步,所述底板上设置有装配凸起,装配凸起向内设有多个支耳,支耳与底板平行,支耳上开设有螺纹盲孔。

进一步,所述第一中间层底部设置有与所述装配凸起相适配的装配凹槽;

第一中间层的内壁设有第一装配台,第一装配台上开设有第一通孔,第一装配台与所述支耳位置相对应,第一通孔与所述螺纹盲孔适配且相通;

第一中间层侧壁顶面向内侧凹陷形成第一凹陷部,第一凹陷部的底面与第一装配台的顶面相齐平。

进一步,所述第二中间层底部设置有与所述第一凹陷部相适配的装配凸台;

第二中间层的内壁设有第二装配台,第二装配台上开设有第二通孔,第二装配台与所述第一装配台位置相对应,第二通孔与所述第一通孔适配且相通;

第二中间层侧壁顶面向内侧面凹陷形成第二凹陷部,第二凹陷部的底面与第二装配台的顶面齐平。

进一步,所述第一凹陷部底面和第一装配台顶面开设有第一密封槽,第一密封槽内设有第一随形密封圈;

所述第二凹陷部底面和第二装配台开设有第二密封槽,第二密封槽内设有第二随形密封圈。

进一步,所述第一密封槽位于所述第一通孔的内侧;所述第二密封槽位于所述第二通孔的内侧。

进一步,所述中间层内部设有内部连接器,中间层侧壁外部设有外部连接器和指示灯。

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