[实用新型]一种电路板组件和电子设备

说明书

本公开提供一种电路板组件，包括母板和至少一个子板，所述至少一个子板沿所述母板的厚度方向设置在所述母板的一侧，所述电路板组件还包括支撑结构和转接结构，每个子板背离所述母板的表面上均设置有所述转接结构，所述转接结构具有与相应子板的表面贴合的转接定位表面，所述支撑结构与所述母板朝向所述子板的表面固定连接，每个所述子板上设置的转接结构均连接有支撑结构。在本公开中，所述转接结构和所述支撑结构分别与子板和母板朝向同一方向的表面固定连接，能够直接保证子板和母板朝向同一方向的表面之间的相对位置精度，进而保证了设置在两表面上的结构之间的相对位置精度。本公开还提供一种电子设备。

技术领域

本公开涉及电子设备领域，具体地，涉及一种电路板组件和一种包括该电路板组件的电子设备。

背景技术

为提高通信设备的集成度，增加通信设备实现的功能，不少通信设备中开始采用多层印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)的设计。然而，在现有的通信设备中，经常会出现多层印刷线路板插入与之匹配的背板时个别甚至几个电路板接口与背板上的连接结构无法匹配的问题，影响产品性能。

因此，如何提供一种能够精确控制电路板接口相对位置的多层印刷线路板连接方案，成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本公开旨在提供一种能够精确控制电路板接口相对位置的电路板组件。

为实现上述目的，作为本公开的第一个方面，提供一种电路板组件，所述电路板组件包括母板和至少一个子板，所述至少一个子板沿所述母板的厚度方向设置在所述母板的一侧，所述电路板组件还包括至少一个支撑结构和至少一个转接结构，每个子板背离所述母板的表面上均设置有所述转接结构，所述转接结构具有转接定位表面，且所述转接结构的转接定位表面与相应的子板表面贴合，所述支撑结构与所述母板朝向所述子板的表面固定连接，每个所述子板上设置的转接结构均连接有支撑结构，以将各个子板与所述母板固定连接、并维持各个子板与所述母板之间的间隔。

可选地，所述支撑结构包括支撑架和至少一个支撑柱，所述支撑架位于所述母板和与所述母板相邻的子板之间，且所述支撑架与所述母板固定连接，所述支撑柱设置在所述支撑架朝向所述子板的一侧；

与所述母板相邻的子板上形成有至少一个沿厚度方向贯穿该与母板相邻的子板的支撑孔，且每个所述支撑柱均对应有支撑孔，所述支撑柱穿过相应的支撑孔，并与所述转接结构固定连接。

可选地，所述支撑架具有支撑定位表面，所述支撑定位表面与所述母板朝向所述子板的表面贴合。

可选地，所述支撑结构包括多个支撑杆；

通过所述支撑杆与所述母板相连的所述子板上形成有多个沿厚度方向贯穿该子板的固定孔，任意一个子板上的多个固定孔分别与多个支撑杆一一对应设置，

所述支撑杆的端部插入相应的固定孔中，以与相应的子板上的转接结构固定连接。

可选地，所述电路板组件还包括主紧固件，所述支撑结构的与相应的子板相连的部分形成有第一主紧固孔，所述第一主紧固孔的轴线方向与所述子板的厚度方向一致，所述转接结构上形成有贯穿该转接结构的第二主紧固孔，所述第一主紧固孔与所述第二主紧固孔一一对应，且第一主紧固孔与相应的第二主紧固孔同轴设置，

所述第一主紧固孔和相应的第二主紧固孔中设置有所述主紧固件，以将所述支撑结构与相应的所述转接结构固定连接。

可选地，所述电路板组件还包括子板辅助紧固件，所述子板上与所述转接结构对应的部分形成有第一子板辅助紧固孔，所述转接结构上形成有与所述第一子板辅助紧固孔对应的第二子板辅助紧固孔，且所述第二子板辅助紧固孔与相应的第一子板辅助紧固孔同轴设置，

所述第一子板辅助紧固孔和相应的第二子板辅助紧固孔中设置有所述子板辅助紧固件，以将所述转接结构与相应的子板固定连接。