[实用新型]一种UNITMA芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921943493.7 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211507614U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍 | 申请（专利权）人： | 天津百瑞斯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种UNITMA芯片封装结构，包括芯片(5)，其特征在于，所述芯片(5)底部四角粘接有垫块(12)，所述芯片(5)位于凹槽(7)内，所述凹槽(7)开设于下基板(9)中部，所述凹槽(7)向下延伸有防撞槽(11)，所述芯片(5)两侧粘接有热熔胶条(6)，所述下基板(9)两端开设有散热槽(4)且散热槽(4)有多个，所述散热槽(4)可拆卸连接有铝条(3)，所述下基板(9)固定连接有上基板(10)，所述上基板(10)表面粘接有信息层(13)，所述信息层(13)表面涂覆有耐磨胶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(5)表面粘接有焊块(8)且焊块(8)由若干个，所述焊块(8)表面焊接有金线(2)。
3.根据权利要求2所述的一种UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述金线(2)一端焊接有引脚(1)，所述引脚(1)固定连接在下基板(9)两侧。
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