[实用新型]一种无机深紫外与近紫外集成封装结构有效
| 申请号： | 201921945030.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209804654U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;刘国旭;孙国喜;朱磊;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 32266 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 330095 江西省南昌市高*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 近紫外芯片 本实用新型 无机玻璃 芯片 焊盘 支架 集成封装结构 底座上表面 倒装芯片 简化生产 减少设备 金锡合金 人工成本 上下表面 同种工艺 工艺流程 电极 集成化 近紫外 波长 引脚 封装 密封 投资 | ||
【权利要求书】：
1.一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，包括：深紫外芯片、近紫外芯片、无机玻璃和支架，所述支架包括底座、焊盘和框架，所述焊盘位于所述底座上下表面，所述框架固定于所述底座上方形成凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述无机玻璃架于所述框架上方密封所述凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片均为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座上表面，所述底座下方设有可焊引脚。
2.根据权利要求1所述的一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，还包括齐纳管芯片，所述齐纳管芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述齐纳管芯片为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座上表面。
3.根据权利要求1所述的一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，所述框架为双层结构，呈回字形或双圆环形固定于所述底座上方，其夹层用于容置无机焊料。
4.根据权利要求3所述的一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，所述框架的外层高于内层。
5.根据权利要求4所述的一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，所述无机玻璃底面覆盖于所述内层框架顶端，所述无机玻璃的底面与所述内层框架的顶端以及无机焊料紧密接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌易美光电科技有限公司，未经南昌易美光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921945030.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
