[实用新型]一种输出性能检测装置有效
申请号: | 201921947532.0 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN211180084U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 潘华东;李青龙;赵长福;闵大勇;廖新胜;吴真林 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 贾晓燕 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输出 性能 检测 装置 | ||
本实用新型公开一种输出性能检测装置,包括:检测组件,其包括热电堆功率计和积分球;光学组件,其包括透镜和棱镜,所述棱镜设于所述透镜和所述热电堆功率计之间;调整组件,其包括棱镜调整组件,所述棱镜调整组件包括第一驱动件、第一转动连接件和第一调整柱,所述第一转动连接件紧固连接于所述第一驱动件的输出端上,所述第一调整柱分别和所述第一转动连接件、所述棱镜紧固连接。通过设置有热电堆功率计和积分球,其中热电堆功率计可测得被测试件的偏振参数,积分球可测得被测试件的例如电流、波长、功率等参数;通过设置有棱镜调整组件,可调整棱镜的位置,以测试被测试件的偏振参数。
技术领域
本实用新型涉及检测技术领域,具体涉及一种输出性能检测装置。
背景技术
高功率半导体激光器由于其小体积、高效率、长寿命、大功率等诸多优点,被广泛应用于医疗、工业加工等许多领域。封装质量是半导体激光器质量的重要影响因素。芯片封装工艺作为激光器制作的重要工艺,是高功率半导体激光器应用的重要限制因素,其封装质量直接影响半导体激光器的功率、波长和偏振特性,同时影响半导体激光器的可靠性和寿命。为确定半导体激光器芯片的封装质量,一般需要对半导体激光器芯片的输出特性进行检测;然而,现有的半导体激光器检测系统较为单一,只能对功率、波长或偏振参数进行单独检测,无法做到功率、波长及偏振参数的同时检测。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的检测装置无法做到功率、波长及偏振参数的同时检测的缺陷,从而提供一种输出性能检测装置。
一种输出性能检测装置,包括:
检测组件,其包括热电堆功率计和积分球,用于测得待测试件的参数;
光学组件,其包括透镜和棱镜,所述棱镜设于所述透镜和所述热电堆功率计之间;
调整组件,其包括棱镜调整组件,所述棱镜调整组件包括第一驱动件、第一转动连接件和第一调整柱,所述第一驱动件固设于安装面上,所述第一转动连接件紧固连接于所述第一驱动件的输出端上,所述第一调整柱分别和所述第一转动连接件、所述棱镜紧固连接。
进一步地,所述调整组件还包括透镜调整组件,其包括滑台和第二调整柱,所述滑台固设于所述安装面上,所述第二调整柱固设于所述滑台且紧固连接于所述透镜。
进一步地,所述调整组件还包括功率计调整组件,其包括第三转动连接件和第三调整柱,所述第三转动连接件紧固连接于所述安装面上,所述第三调整柱分别紧固连接于所述第三转动连接件和所述热电堆功率计。
进一步地,所述调整组件还包括积分球调整组件,其包括第四转动连接件和第四调整柱,所述第四转动连接件紧固连接于所述安装面上,所述第四调整柱连接于所述第四转动连接件且紧固连接于所述积分球。
进一步地,所述调整组件还包括整体调整组件,其包括整体驱动件、滑轨滑块组件和整体安装件,所述整体安装件连接所述整体驱动件和所述滑轨滑块组件,所述整体安装件具有所述安装面。
进一步地,所述第一转动连接件上设有第一条形孔、第一安装孔和第一紧固孔,所述第一条形孔和所述第一驱动件紧固连接,所述第一安装孔套设于所述第一调整柱上,紧固件通过所述第一紧固孔紧固连接所述第一转动连接件和所述第一调整柱。
进一步地,所述第三转动连接件上设有第三条形孔和第三安装孔,所述第三条形孔和所述安装面紧固连接,所述第三安装孔和所述第三调整柱紧固连接。
进一步地,所述第四转动连接件上设有第四条形孔和第四弧形孔,所述第四条形孔和所述安装面紧固连接,所述第四调整柱适配于所述第四弧形孔且套设于凸起固定件的凸出部上,所述第四转动连接件靠近所述第四弧形孔的端部抵压于所述凸起固定件上。
进一步地,所述透镜为聚焦透镜,所述棱镜为偏振分束器。
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