[实用新型]一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置

说明书

本实用新型公开了一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置，包括保温外壳、连接管和固定框，所述保温外壳上设置有转动机，且转动机下安装有固定轴，所述固定轴设置有第一圆形齿轮，且第一圆形齿轮上连接有第二圆形齿轮，所述第二圆形齿轮固定在连接管上，且连接管上连接有输送管，所述连接管上设置有扇叶，且扇叶固定在固定框内，所述连接管下安装有喷头，且喷头设置在固定框内。该具有搅拌结构的焊锡膏回温装置设置有喷头，在固定轴的作用下，第一圆形齿轮能够带动第二圆形齿轮进行转动，能带动使扇叶对准喷头内喷洒出的焊锡膏进行吹拂保温外壳内部温热的空气，能够有效提高焊锡膏的回温效率，增加了装置的使用高效性。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏加工技术领域，具体为一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置。

背景技术

焊锡膏作为一种焊接材料，主要是用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏的保存要控制在1-10℃的环境下，使用前须将焊锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，并且不能使用其他加热器使其温度瞬间上升，回温后须充分搅拌后方可使用。

而现在大多数的焊锡膏回温装置存在以下几个问题：

一、焊锡膏回温时间过长，不能够快速有效的将焊锡膏回温至使用温度，降低了装置的使用效率；

二、在焊锡膏回温后还需转移到搅拌装置进行充分搅拌，步骤繁琐且转移过程中可能会导致焊锡膏温度发生变化。

所以我们提出了一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上焊锡膏回温效率低以及焊锡膏加工过程繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有搅拌结构的焊锡膏回温装置，包括保温外壳、连接管和固定框，所述保温外壳上设置有转动机，且转动机下安装有固定轴，并且保温外壳内开设有限位槽，所述固定轴上连接有蜗杆，且固定轴固定有搅拌杆，并且搅拌杆安装在固定框内，所述固定轴设置有第一圆形齿轮，且第一圆形齿轮上连接有第二圆形齿轮，所述第二圆形齿轮固定在连接管上，且连接管上连接有输送管，并且输送管固定在保温外壳上，所述连接管上设置有扇叶，且扇叶固定在固定框内，所述连接管下安装有喷头，且喷头设置在固定框内，所述固定框上固定有限位块，且限位块设置在限位槽中，所述保温外壳内安装有连接轴，且连接轴上固定有蜗轮，并且蜗轮连接在蜗杆上，所述连接轴上安装有固定块，且固定块设置在固定框下，所述保温外壳下固定有出料管。

优选的，所述固定轴与蜗杆之间为一体化连接，且蜗杆与蜗轮之间为啮合连接，并且蜗轮与蜗杆处于同一水平面上。

优选的，所述搅拌杆的长度等于固定框的长度，且搅拌杆通过固定轴与固定框之间为滑动连接。

优选的，所述连接管与输送管之间为轴连接，且连接管的直径大于输送管的直径，并且扇叶对称分布在连接管的两侧。

优选的，所述固定框通过限位块和限位槽与保温外壳之间构成滑动连接，且固定框的长度等于保温外壳的内部长度。

优选的，所述连接轴与固定块之间为铆接，且固定块呈不规则圆形，并且固定块处于连接轴的中间部位。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有搅拌结构的焊锡膏回温装置；

(1)该装置设置有搅拌杆，在转动机的作用下，固定轴能够带动搅拌杆进行转动，能够在焊锡膏回温的过程中同时进行搅拌工作，提高了装置的工作效率，且在搅拌过程中能够减少焊锡膏的回温时间，提高了装置的使用高效性；