[实用新型]一种空腔体集成结构支架

说明书

本实用新型公开了一种空腔体集成结构支架，它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本实用新型有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，应用前景广阔。

技术领域

本实用新型涉及的是LED基板技术领域，具体涉及一种空腔体集成结构支架。

背景技术

随着技术的不断成熟，市场对光源的质量功能也提出了越来越多的要求，比如：高显指、颜色可调、光谱覆盖广等。针对集成整合的特性，市场上一般将不同颜色的小功率灯珠焊接在PCB板上，例如红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、不同色温及显指的灯珠等，一般的PCB板上仅可以放置一些面积较小的大功率灯珠。

现有集成整合光源存在以下缺点：

一、小功率集成整合：

(1)灯珠的焊接问题：灯珠由锡膏，将灯珠焊盘与PCB板焊接在一起，存在以下隐患：

①焊接不良：灯珠焊盘与PCB板焊接时存在脱焊、漏焊等不良问题；

②焊接对灯珠造成损伤：由于焊接时温度过高、静电、焊接手法不当等因素，均有可能对灯珠造成一定的损伤；

③焊接成本：焊接的锡膏、人力等成本甚至会超过灯珠成本。

(2)灯珠间的间距较大：灯珠焊盘，焊锡等影响，不可避免的造成灯珠间的间距增大。

(3)灯珠间的颜色差异：由于灯珠间距的增大，同种颜色的灯珠颜色过渡可能存在间隔，看起来有颗粒状的差异。

二、大功率集成整合：

(1)颜色单一：由于大功率功能区一般没有腔体，封装时，封装胶只能对整个功能区作单一颜色胶水封装，造成灯珠颜色单一；

(2)在PCB板上不易放置多块大功率灯珠：大功率灯珠基板面积较大，一块小面积的PCB板一般很难同时焊接几种不同颜色的大功率灯珠；

(3)如果要将多种颜色的大功率灯珠集成在PCB板上，同样要进行焊接，存在焊接隐患。

为了解决上述问题，设计一种新型的空腔体集成结构支架尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种空腔体集成结构支架，结构简单，设计合理，有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，实用性强，易于推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种空腔体集成结构支架，包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，单个腔体之间为实心或空心腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。

作为优选，所述的基板采用铜基板、铝基板或其它材质的金属基板，基板也可采用陶瓷基板，基板的形状可根据用途及使用场景的不同进行多种设计。

作为优选，所述的腔体采用环氧树脂、硅胶等热固性材料制成的腔体，腔体材质的颜色可设计成白色、透明、黑色等颜色。