[实用新型]一种SEM-D模块高温检测装置有效
申请号: | 201921951753.5 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN210442681U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 蔡叠;徐金平;田世强;莫建军 | 申请(专利权)人: | 重庆秦嵩科技有限公司 |
主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02;F25D31/00;G01N25/72 |
代理公司: | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sem 模块 高温 检测 装置 | ||
本实用新型涉及模块高温检测技术领域,且公开了一种SEM‑D模块高温检测装置,包括箱体,所述箱体的顶部栓接有电机,所述电机的输出轴固定安装有旋转杆,所述旋转杆的底部延伸至箱体的内部并焊接有支撑板,所述箱体的内部开设有环形槽,所述支撑板的表面与环形槽的内部滑动连接,所述支撑板的顶部设有限位结构;本该一种SEM‑D模块高温检测装置,通过箱体、电机、旋转杆、支撑板、环形槽、限位结构、加热结构和控制器的设置,使SEM‑D模块高温检测装置,具备升温速度快、且内部升温均匀的优点,提升模块高温检测装置检测结果的准确性,同时解决了现有的模块高温检测装置对模块升温速度慢、且升温不均匀的问题。
技术领域
本实用新型涉及模块高温检测技术领域,具体为一种SEM-D模块高温检测装置。
背景技术
SEM-D模块为实时计算控制模块,含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源,DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源,以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。
模块在进行生产之后,需要对其进行性能检测,检测的方面有很多,高温检测就是其中的一项,现有的模块高温检测装置结构简单,无法对模块进行均匀的升温,使模块在进行高温检测时,其各部位无法与热量进行均匀接触,导致模块内部升温不均,不利于进行检测,且模块在进行检测时,与热量接触面积无法得到最大化,降低模块的升温速度,为此,我们提出了一种SEM-D模块高温检测装置,以解决上述内容存在的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种SEM-D模块高温检测装置,具备升温速度快、且内部升温均匀的优点,解决了现有的模块高温检测装置对模块升温速度慢、且升温不均匀的问题。
为实现上述升温速度快、且内部升温均匀的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SEM-D模块高温检测装置,包括箱体,所述箱体的顶部栓接有电机,所述电机的输出轴固定安装有旋转杆,所述旋转杆的底部延伸至箱体的内部并焊接有支撑板,所述箱体的内部开设有环形槽,所述支撑板的表面与环形槽的内部滑动连接,所述支撑板的顶部设有限位结构,所述限位结构用于对模块进行限位固定,所述箱体内部的两侧均设有加热结构,所述加热结构用于对箱体内部进行加热,所述箱体的正面安装有控制器,所述控制器用于对电机和加热结构进行控制。
优选的,所述限位结构包括底板,所述底板的底部与支撑板的顶部相接触,所述底板套设于旋转杆的表面,所述底板的顶部焊接有套管,所述套管的顶部焊接有顶板,所述顶板套设于旋转杆的表面,所述顶板内部的四周均螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部焊接有压板。
优选的,所述螺纹杆的顶部固定安装有绝热套,所述绝热套的直径要大于螺纹杆的直径。
优选的,所述底板的底部与支撑板的顶部均为粗糙面,所述压板的底部为光滑面。
优选的,所述加热结构包括固定架,所述固定架栓接于箱体的内部,所述固定架的内部安装有加热线圈。
优选的,所述箱体的正面铰接有箱门,所述箱体的右侧电性连接有插头。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种SEM-D模块高温检测装置,具备以下有益效果:
该一种SEM-D模块高温检测装置,通过箱体、电机、旋转杆、支撑板、环形槽、限位结构、加热结构和控制器的设置,使SEM-D模块高温检测装置,具备升温速度快、且内部升温均匀的优点,提升模块高温检测装置检测结果的准确性,同时解决了现有的模块高温检测装置对模块升温速度慢、且升温不均匀的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构剖视示意图;
图3为本实用新型局部结构立体示意图;
图4为本实用新型加热结构示意图。
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