[实用新型]一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装

说明书

一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，压芯工装的一端为压芯端，另一端为手持端，在所述压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头，环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长，环形压胶头的外径小于等于芯片端面的边长；在压芯端的外周设有环形限位外沿，环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配；环形压胶头的高度h＝H‑[d+(0.18～0.22mm)]，其中H为基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离，d为芯片高度。本实用新型提供了一种传感器固晶压胶工艺，在表压压力传感器的生产过程中，对芯片进行封胶固定，该工艺可以同时满足不碰触芯片压力感受面，保证内部腔体密封性，控制芯片底部胶层厚度。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器的生产工艺，尤其涉及一种用于生产表压压力传感器的固晶压胶工艺。

背景技术

国际国内现行的MEMS压阻式压力传感器采用的硅基芯片大多数采用SOI结构，即在玻璃基底上键合一个带有惠斯通电桥的硅层，其硅层上包括可以产生压力形变的硅杯。因其具有对压力相对敏感的特性，所以在固定芯片时不可碰触其感受压力范围。与此同时，在生产制造表压压力传感器时，需要保证芯片腔体的密封性，加之在我公司多年生产实践过程中总结下来的经验表明，芯片底部具有0.2mm厚的胶层会使传感器整体性能更加稳定。目前并没有成熟的工艺同时可以解决在不触碰芯片压力感受面的情况下同时保证密封性及胶层厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，在表压压力传感器的生产过程中，对芯片进行封胶固定，本实用新型可以同时满足不碰触芯片压力感受面，保证内部腔体密封性，控制芯片底部胶层厚度。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，所述压芯工装的一端为压芯端，另一端为手持端，在所述压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头，环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长，环形压胶头的外径小于等于芯片端面的边长；在压芯端的外周设有环形限位外沿，环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配；环形压胶头的高度h＝H-[d+(0.18～0.22mm)]，其中H为基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离，d为芯片高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，在表压压力传感器的生产过程中，对芯片进行封胶固定，本实用新型可以同时满足不碰触芯片压力感受面，保证内部腔体密封性，控制芯片底部胶层厚度。

本实用新型实现了对传感器固晶工艺的革新，生产工艺简单可靠，使用工装工具成本低廉，对芯片的保护性好，对芯片胶层的控制精度高。

附图说明

图1是本实用新型工艺实施过程中的结构简图；

图2是芯片结构示意图；

图3是压芯工装的结构示意图；

图4是压芯工装在使用时的整体外观示意图；

图中：1-压芯工装、2-芯片、3-环形压胶头、4-传感器基座上端面、5-环形限位外沿、6-胶层、7-芯片硅层、8-芯片硅杯、9-芯片玻璃基底、10-与传感器基座上端面接触的限位面、11-传感器基座、12-表压管。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。