[实用新型]一种片状试样的电子背散射衍射制样辅助装置

说明书

本实用新型公开了一种片状试样的电子背散射衍射制样辅助装置，包括压块和定位圆块；所述压块是由螺柱和围绕螺柱下端外壁均布的多个支撑块组成的锤状结构；所述定位圆块中间形成Ⅰ号连接螺孔，圆周壁上形成多个Ⅱ号连接螺孔；螺柱与Ⅰ号连接螺孔螺纹连接；压块放入试样筒内，底面与片状试样上表面接触，支撑块外套设镶嵌块。本实用新型提供了一种片状试样的电子背散射衍射制样辅助装置，实现了片状试样沿垂直于厚向的EBSD制样，适用性强，制样效率较高，花样质量较好。

技术领域

本实用新型属于EBSD试样制备技术领域，具体涉及一种片状试样的电子背散射衍射制样辅助装置。

背景技术

电子背散射衍射（EBSD）技术是进行快速且准确的晶体取向测量和相鉴定的分析工具。由于它与扫描电镜（SEM）同时工作，使得显微组织（如晶粒、相、界面、形变等）能与晶体学关系相联系。该技术已成为继X射线衍射和电子衍射后的一种微区物相鉴定和微区织构分析新方法。

根据EBSD原理，花样激发区域只存在于试样表面的极浅表层（10nm-30nm的深度范围），所以EBSD分析对试样表面状态非常敏感。为了提高花样质量及排除误差因素，试样表面必须不残留磨抛划痕及加工应变层，还要平滑、无氧化膜、无连续的腐蚀坑。这就对EBSD的制样方法及效果提出了较高的要求。

EBSD试样的制备过程一般是先采用预磨抛，即在砂纸上预磨试样，然后用直径小于1μm抛光介质（氧化铝、氧化硅）将试样表面抛光到镜面状态，再通过震动抛光、电解抛光或离子减薄等方法消除试样表面的应变层。在预磨抛阶段，一般采用制样方法有：冷热镶嵌法、粘贴法及夹具夹持法。在以上三种方法中，粘贴法由于必须采用溶剂（酒精或丙酮）洗掉粘结剂，造成已抛光的试样表面容易受到粘结剂污染，从而影响观察效果。采用夹具夹持法磨抛试样，较小的夹持力可能会导致试样在磨抛过程中的飞脱，过大的夹持力很容易造成试样的局部变形，增加后续工序的难度及工作量。CN107121324 A公开了一种薄片板类金相试样磨抛夹具及其工作方法，但是夹具螺钉可能会造成薄板试样的变形，而且该夹具仅能磨抛试样的含厚向平面，应用范围有限。由于磨制面积较大，冷热镶嵌法可以较好地控制试样磨面从而得到质量较好的EBSD试样。但是由于镶嵌料不导电，试样必须取出以满足EBSD检测要求。但是采用常规镶样装置，试样不易取出，从而限制了镶嵌法在EBSD试样制备中的应用。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中存在的缺点而提出的，其目的是提供一种 。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种片状试样的电子背散射衍射制样辅助装置，包括压块和定位圆块；所述压块是由螺柱和围绕螺柱下端外壁均布的多个支撑块组成的锤状结构；所述定位圆块中间形成Ⅰ号连接螺孔，圆周壁上形成多个Ⅱ号连接螺孔；螺柱与Ⅰ号连接螺孔螺纹连接；压块放入试样筒内，底面与片状试样上表面接触，支撑块外套设镶嵌块。

在上述技术方案中，还包括用于从镶嵌试样中取出锤状压块的限位块和多个力臂柱。

在上述技术方案中，所述限位块为环向形成缺口的圆环形结构，其底面形成与支撑块相同数量的突起。

在上述技术方案中，所述突起的投影面积小于相邻支撑块上表面间隙的面积。

在上述技术方案中，所述力臂柱一端柱面形成外螺纹，且此端与Ⅱ号连接螺孔螺纹连接。

在上述技术方案中，所述支撑块呈凸多面体状，其上表面面积不小于下表面面积。

在上述技术方案中，所述支撑块上表面与镶嵌块上表面平齐。

在上述技术方案中，所述试样筒是由筒壁和可分离的底座的筒状结构。

在上述技术方案中，所述支撑块与镶嵌块的凹槽形位相匹配。

在上述技术方案中，所述限位块设置于压块和定位圆块之间。