[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)内设有传送带(2)，所述传送带(2)的两端分别贯穿清洗箱(1)的内壁并向外延伸，所述传送带(2)上固定连接有多个承载盘(3)，所述清洗箱(1)的顶部固定连接有储液箱(4)，所述储液箱(4)的底部固定连通有输液管(5)，所述输液管(5)的一端贯穿清洗箱(1)的顶部并向内延伸，所述输液管(5)延伸的一端固定连通有喷头(6)，所述喷头(6)位于传送带(2)的正上方，所述输液管(5)靠近喷头(6)的一端安装有截止阀门(7)，所述清洗箱(1)远离喷头(6)一端的内顶部固定连接有电机(8)，所述电机(8)的输出轴上固定套接有多个扇叶(9)，所述清洗箱(1)靠近扇叶(9)的内顶部固定连接有防护壳(10)，所述防护壳(10)的内底部固定连接有电热管(11)，所述防护壳(10)的底部设有排风口，所述清洗箱(1)靠近喷头(6)的底部固定连通有排水管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的底部转动连接有多个万向自锁轮(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)位于所述喷头(6)和所述防护壳(10)之间固定连接有隔板(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述储液箱(4)的顶部固定连通有加液管(15)，所述加液管(15)的顶部滑动套设有管盖(16)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)靠近防护壳(10)的顶部设有多个通风口，所述通风口内固定插设有滤尘网(17)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述防护壳(10)底部的排风口内固定插设有防护网(18)。