[实用新型]保护套、电子设备及设备组件

权利要求书

1.一种保护套，应用于电子设备(100)，其特征在于，包括第一边框(210)，所述第一边框(210)套装在所述电子设备(100)上，所述第一边框(210)的至少一部分为形状记忆结构，所述形状记忆结构具有记忆温度，在所述形状记忆结构的温度小于所述记忆温度的情况下，所述形状记忆结构具有第一形状；在所述形状记忆结构的温度大于所述记忆温度的情况下，所述形状记忆结构具有第二形状；其中，所述第二形状的曲率小于所述第一形状的曲率。

2.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述形状记忆结构包括第一板体(230)和第二板体(240)，所述第一板体(230)与所述电子设备(100)的第二边框(111)相对，所述第二板体(240)自所述第一板体(230)的一端朝向所述第一板体(230)的内侧延伸，所述第二板体(240)与所述电子设备(100)限位配合。

3.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于，在所述形状记忆结构的温度小于所述记忆温度的情况下，所述第二板体(240)与所述第一板体(230)的连接处具有第一曲率；在所述形状记忆结构的温度大于所述记忆温度的情况下，所述第二板体(240)与所述第一板体(230)的连接处具有第二曲率；所述第二曲率小于所述第一曲率。

4.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述第一边框(210)包括多个条状部(211)和多个弧形部(212)，多个所述条状部(211)通过多个所述弧形部(212)依次连接。

5.根据权利要求4所述的保护套，其特征在于，所述弧形部(212)为所述形状记忆结构，在所述形状记忆结构的温度小于所述记忆温度的情况下，所述弧形部(212)具有第三曲率；在所述形状记忆结构的温度大于所述记忆温度的情况下，所述弧形部(212)具有第四曲率；所述第四曲率小于所述第三曲率。

6.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述形状记忆结构为形状记忆合金件。

7.一种电子设备，可与权利要求1-6中任一项所述的保护套相配合，其特征在于，所述电子设备(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)具有第二边框(111)，所述第一边框(210)环设在所述第二边框(111)的外侧，并至少部分包裹所述第二边框(111)。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板(120)以及温度控制模块(130)，所述电路板(120)和所述温度控制模块(130)设置于所述壳体(110)内，所述温度控制模块(130)与所述电路板(120)电连接，所述形状记忆结构与所述电路板(120)电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆结构设有第一电连接部，所述壳体(110)上设有第二电连接部，所述第一电连接部可与所述第二电连接部接触并电连接，所述第二电连接部与所述电路板(120)电连接。

10.一种设备组件，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的保护套以及权利要求7-9中任一项所述的电子设备。