[实用新型]一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置

说明书

本实用新型公开了一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括箱体，所述箱体的顶部连通有落料箱，所述箱体的顶部分别固定连接有电机箱、第一驱动电机、限位板和固定板，本实用新型涉及低银无卤素锡膏制备技术领域。该低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，顺着进料斗加入原料，原料进入落料箱内，通过第一驱动电机带动研磨辊转动，原料落入研磨辊和研磨槽之间，转动盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将原料内的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨辊与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证低银无卤素锡膏内没有大颗粒固体，使得加工出来的低银无卤素锡膏相比现有技术质量更好。

技术领域

本实用新型涉及低银无卤素锡膏制备技术领域，具体为一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置。

背景技术

传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂混合均匀组成，其中锡铅焊料较为常规，一般为直径20μm-45μm的质量分数为(Sn)63％、(Pb)37％或(Sn)62％、(Pb)36％和(Ag)2％球形粉构成；而作为载体介质的焊剂一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成，近年来，焊锡膏的种类也随之增多，焊锡膏的选择不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果，为了避免含铅焊锡膏的危害，因此选用无铅焊锡膏，通常作为无铅焊锡膏的合金有Sn-Ag系、Sn-Cu-Ag系、Sn-Bi系、Sn-Zn系等，其中Sn-Bi系机械性能较差，Sn-Zn系容易氧化，因而一般选用Sn-Cu-Ag系或Sn-Ag系，比较常用的Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-4.0Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag等合金成分。

现有的低银无卤素锡膏在进行制备时，需要将各种原料充分进行混合，但是现有的低银无卤素锡膏混合装置在进行混合时，因为有的原料颗粒过大，在混合后容易凝结成团，并且原料之间颗粒差距过大，表面接触面积小，不能很好的进行混合，而现有的混合装置对于过大的颗粒并没有较好的处理手段。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，解决了现有的低银无卤素锡膏混合装置在进行混合时，因为有的原料颗粒过大，在混合后容易凝结成团，并且原料之间颗粒差距过大，表面接触面积小，不能很好的进行混合，而现有的混合装置对于过大的颗粒并没有较好的处理手段的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括箱体，所述箱体的顶部连通有落料箱，所述箱体的顶部分别固定连接有电机箱、第一驱动电机、限位板和固定板，所述落料箱的顶部连通有进料斗，所述第一驱动电机输出轴的一端与固定板的表面转动连接，并且固定板的表面转动连接有连接轴，所述连接轴的一端依次贯穿落料箱和限位板并延伸至限位板的表面，所述连接轴的表面分别与落料箱和限位板的内腔转动连接，所述连接轴位于落料箱内腔的表面转动连接有转动盘，并且转动盘的表面固定连接有研磨辊，所述落料箱内腔的两侧均固定连接有研磨架，并且研磨架的内腔开设有与研磨辊的表面适配的研磨槽，所述落料箱的内腔固定连接有挡板，并且挡板的内腔与连接轴的表面转动连接。

优选的，所述第一驱动电机输出轴的表面通过传动装置与连接轴的表面传动连接。

优选的，所述电机箱的内腔固定连接有第二驱动电机，并且第二驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的底端从上到下依次贯穿电机箱和箱体并延伸至箱体的内腔。

优选的，所述转动轴的表面分别与电机箱和箱体的内腔转动连接，所述转动轴位于箱体内腔的表面固定连接有混合架。

优选的，所述箱体内腔的底部固定连接有连接架，并且连接架的内腔与转动轴的表面转动连接，所述连接架的表面开设有空孔。

优选的，所述箱体的底部连通有出料管道，并且出料管道的表面固定连接有调节阀。

有益效果