[实用新型]一种电子产品

说明书

本实用新型公开了一种电子产品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶；还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层，所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来；还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳，所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。本实用新型的电子产品，通过该保护胶可以保护PCB板上元器件的焊接点，避免后续注塑过程中熔化焊锡造成元器件的失效。

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，更准确地说，涉及一种通过塑料外壳将PCB板封装起来的电子产品。

背景技术

现有的电子产品均包括外壳以及位于外壳内的电路板单元，例如本领域技术人员所熟知的U盘、U盾(智能密码钥匙)等即插即用的外部设备。现有的这些电子设备通常采用组装的工艺，即通过上下壳的装配将PCB板封装在由上下壳围成的壳体中。这种装配的方式的优点在于制造工艺简单，只需要将上下壳单独注塑出来，后续完成装配即可。

但是，这种装配方式也带来了防水性较差的问题。为了解决该问题，现有技术中出现了将PCB板与上下壳注塑在一起的工艺，但是这种工艺的良率差，容易造成PCB板上电子元器件在高温注塑环境下失效的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种电子产品。

为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案是：一种电子产品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶；还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层，所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来；还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳，所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。

可选地，所述外壳包括注塑在预注塑平整层一侧的注塑下壳，所述注塑下壳至少将预注塑平整层覆盖起来；还包括与注塑下壳注塑在一起的注塑上壳。

可选地，所述预注塑平整层将PCB板的其中一侧覆盖起来，所述注塑上壳位于PCB板的另一侧并与注塑下壳注塑在一起。

可选地，所述PCB板上还设置有LED灯，所述注塑上壳留有供LED灯光线发出的窗口。

可选地，所述LED灯位于PCB板上邻近预注塑平整层的一侧，且在PCB板上还设置有将LED灯覆盖起来的导光胶；所述预注塑平整层将LED灯和导光胶覆盖起来；所述LED灯发出的光线经过透光的PCB板并从窗口穿出。

可选地，所述PCB板上位于注塑上壳的一侧还设置有从所述窗口露出的触摸按键。

可选地，所述PCB板还包括用于外接的金手指，所述外壳至少将金手指的一面露出。

可选地，所述预注塑平整层的厚度低于外壳的厚度

可选地，所述电子产品为U盘或者智能密码钥匙。

本实用新型的电子产品，预先在PCB板的元器件上设置保护胶，通过该保护胶可以保护PCB板上元器件的焊接点，避免后续注塑过程中熔化焊锡造成元器件的失效。另外，在注塑形成外壳的时候，预先在PCB板上形成预注塑平整层，一方面可以进一步保证后续注塑外壳时的元器件失效，还可以保证PCB板上元器件面的壁厚均匀，避免注塑外壳后的缩水问题。

附图说明

图1示出了本实用新型电子产品的剖面图。

图2示出了本实用新型电子产品PCB板的结构示意图。

图3示出了本实用新型电子产品的结构示意图。

图4示出了本实用新型电子产品的爆炸图。

具体实施方式