[实用新型]一种超声波封装膜组件的焊接装置有效
| 申请号： | 201921964806.7 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211518531U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 宋文宏;葛海霖 | 申请（专利权）人： | 江苏美能膜材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 徐家升 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 封装 组件 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种超声波封装膜组件的焊接装置，其特征在于：包括膜组件、超声波底模(3)、超声波焊头(4)和超声波焊机(5)，所述超声波底模(3)的上方设置有多组超声波焊机(5)，每组超声波焊机(5)下方具有一组超声波焊头(4)，多组焊机和焊头用于同时对膜组件进行超声波焊接，所述膜组件包括集水盒(1)和浇注盒(2)，所述集水盒(1)扣于浇注盒(2)上密封，所述集水盒(1)和浇注盒(2)组合在一起后水平放于超声波底模(3)上，膜丝(6)两端分别用胶水(7)浇注在浇注盒(2)里。
2.根据权利要求1所述的一种超声波封装膜组件的焊接装置，其特征在于：超声波焊头用气压压在集水盒上。
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