[实用新型]叠板拼接无光斑柔性灯带基板有效
| 申请号： | 201921965471.0 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210624232U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼接 光斑 柔性 灯带基板 | ||
【权利要求书】：
1.叠板拼接无光斑柔性灯带基板，其特征在于，包括基板(1)、柔性灯带(2)、焊盘(3)、搭接结构(4)，基板(1)上设置有柔性灯带(2)，基板(1)之间设置有搭接结构(4)，搭接结构(4)两侧为焊盘(3)，两个基带的焊盘(3)重叠搭接，搭接结构(4)中间为矩形空心接口(5)，矩形空心接口(5)无缝对接。
2.根据权利要求1所述的叠板拼接无光斑柔性灯带基板，其特征在于，所述的两个基板(1)重叠对接处的柔性灯带无缝对接。
3.根据权利要求1所述的叠板拼接无光斑柔性灯带基板，其特征在于，所述的焊盘(3)重叠搭接处通过锡焊焊接。
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