[实用新型]散热器有效

专利信息
申请号: 201921966490.5 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN211320088U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 孙武源 申请(专利权)人: 广州商科信息科技有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘宁
地址: 510623 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热器
【说明书】:

实用新型公开了一种散热器,包括:热管、与所述热管连接的铝挤、设在所述铝挤上的鳍片,所述热管用于吸收待散热部件的热量并将吸收的热量传递给所述铝挤,所述铝挤上的热量通过所述鳍片散出,所述铝挤具有:朝向所述鳍片的安装面、与所述安装面相对的导热面,所述安装面凹凸不平。散热器工作时,热量经过热管从铝挤的导热面传递到安装面的鳍片上,从铝挤的厚度方向上进行传递,铝挤的安装面由于凹凸不平而具有不同的高度,有部分凹陷并有部分凸出,铝挤在安装面凹陷的部分具有较小的厚度,使得热量可以更快地传递到铝挤及鳍片上进行散热,增强热量的传导效率。

技术领域

本实用新型涉及电脑技术领域,特别是涉及一种散热器。

背景技术

在计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。现有技术中的散热器紧配工艺是通过铝挤底部肉厚与热管紧配,显卡芯片运行时,芯片温度通过热管和铝挤底部肉厚传热至铝挤鳍片进行散热。热量传导至鳍片的速度较慢,散热效率较低,易导致芯片温度过高,影响产品正常工作与寿命。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种具有较高的散热效率的散热器。

其技术方案如下:

一种散热器,包括:热管、与所述热管连接的铝挤、设在所述铝挤上的鳍片,所述热管用于吸收待散热部件的热量并将吸收的热量传递给所述铝挤,所述铝挤上的热量通过所述鳍片散出,所述铝挤具有:朝向所述鳍片的安装面、与所述安装面相对的导热面,所述安装面凹凸不平。

上述散热器中,散热器工作时,热量经过热管从铝挤的导热面传递到安装面的鳍片上,从铝挤的厚度方向上进行传递,铝挤的安装面由于凹凸不平而具有不同的高度,有部分凹陷并有部分凸出,铝挤在安装面凸出的部分具有较大的厚度,可以保证铝挤整体的强度,同时铝挤在安装面凹陷的部分具有较小的厚度,使得热量可以更快地传递到铝挤及鳍片上进行散热,增强热量的传导效率,本实施方式中的铝挤,通过安装面凹凸不平的设置,使得铝挤在保持强度的同时又获得了更高的导热效率,提升了散热器整体的散热效率,避免了部件温度过高,发生危险的情况发生。

在其中一个实施例中,所述安装面具有多个半圆形凸起,各所述鳍片排列在所述安装面上。半圆形凸起容易加工,且节省铝挤材料,降低成本。

在其中一个实施例中,所述散热器还包括:与所述热管相连的辅助散热部,所述辅助散热部用于与待散热部件接触;所述导热面上开设有热管槽,所述热管有一部分嵌入所述热管槽内,另一部分位于所述热管槽外并与所述辅助散热部相连。

在其中一个实施例中,所述热管槽的槽底上开设有漏齿孔,所述热管位于所述热管槽内的部分与所述鳍片相抵。漏齿孔贯穿铝挤,当热管嵌入热管槽内时,会通过漏齿孔直接与鳍片部分接触,热管上的热量可以直接传递给鳍片,大幅度的提升了散热器的散热效率。

在其中一个实施例中,所述热管形成有多个,所述热管槽的数量大于或等于所述热管的数量。

在其中一个实施例中,所述热管包括直线热管和弯折热管,所述热管槽包括:输出槽和收纳槽,所述弯折热管弯折形成两个用于嵌入热管槽的嵌入部,其中一个嵌入部嵌入所述输出槽,另一个嵌入所述收纳槽,嵌入所述输出槽的嵌入部与所述辅助散热部连接。

在其中一个实施例中,所述嵌入部与所述铝挤在所述铝挤的厚度方向上平齐。管的嵌入部为扁平型,在铝挤的厚度方向上与铝挤平齐,完全嵌入铝挤内,保证散热器上端的平整。便于散热起到安装,同时保证嵌入部与铝挤的接触面积。

在其中一个实施例中,所述辅助散热部上开设有热管连接槽,所述热管嵌入所述热管连接槽内。

附图说明

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