[实用新型]一种可双向装调的无热化谐振腔构型

权利要求书

1.一种可双向装调的无热化谐振腔构型，其特征在于：

包括激光器壳体(9)、板条热沉隔热垫(10)、板条散热翅片(11)、板条热沉(12)、板条激光棒(13)、阵列热沉隔热垫(14)、阵列热沉(15)、TEC(16)、半导体阵列(17)、阵列散热翅片(18)、阵列散热风扇(19)和板条散热风扇(20)；

激光器壳体(9)为双向腔体结构，是所有光学及结构件的安装底座，固定板条散热翅片(11)及阵列散热翅片(18)，板条散热翅片(11)及阵列散热翅片(18)位于激光器壳体(9)腔体的两个开口，板条激光棒(13)通过焊接方式焊在板条热沉(12)上，板条热沉(12)位于板条激光棒(13)上方，板条散热翅片(11)对板条激光棒(13)进行散热，板条激光棒(13)通过板条热沉(12)将热量传导至板条散热翅片(11)上，再通过板条散热翅片(11)将热量散发出去，板条热沉隔热垫(10)位于板条散热翅片(11)与激光器壳体(9)之间，半导体阵列(17)产生光谱辐射，位于板条激光棒(13)下方，阵列热沉(15)位于半导体阵列(17)下方，阵列热沉(15)为半导体阵列(17)的导热结构，阵列热沉(15)的散热翅片对半导体阵列(17)进行散热，半导体阵列(17)通过阵列热沉(15)将热量传导至阵列热沉(15)的散热翅片上，再通过阵列热沉(15)的散热翅片将热量散发出去，TEC(16)位于阵列热沉(15)之间，TEC(16)对阵列热沉(15)的温控，阵列热沉隔热垫(14)位于隔绝阵列热沉(15)与激光器壳体(9)之间，隔绝阵列热沉(15)与激光器壳体(9)之间的热传导；阵列散热翅片(18)位于阵列热沉(15)下方，阵列散热风扇(19)位于阵列散热翅片(18)上，板条散热风扇(20)装在激光器壳体(9)上，阵列散热风扇(19)对阵列散热翅片(18)进行散热，高温工作时开启阵列散热风扇(19)，将阵列散热翅片(18)上的热量吹走，板条散热风扇(20)对板条散热翅片(11)进行散热，高温工作时开启风扇，将板条散热翅片(11)上的热量吹走。