[实用新型]一种LED发光单元及发光模块有效

专利信息
申请号: 201921972418.3 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN210489612U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 赛红帅;梅泽群 申请(专利权)人: 桑尼维尔新材料科技(南京)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/58
代理公司: 江苏瑞途律师事务所 32346 代理人: 李维朝
地址: 210008 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 单元 模块
【权利要求书】:

1.一种LED发光单元,其特征在于:包括至少两个LED芯片、陶瓷基板,所述LED芯片排列成a行b列的芯片组设置在陶瓷基板上,其中ab,在陶瓷基板上设有围坝,所述围坝位于所述芯片组四周,所述围坝上设置有覆盖芯片组的聚光透镜。

2.根据权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于:所述LED芯片为垂直芯片,a≤2。

3.根据权利要求2所述的LED发光单元,其特征在于:所述LED芯片排为两行,两行LED芯片呈镜像排列。

4.根据权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于:所述聚光透镜的横截面为半圆形。

5.根据权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于:所述聚光透镜焊接在围坝上。

6.根据权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于:所述围坝里填充有硅胶。

7.一种LED发光模块,其特征在于:包括铜基电路板和权利要求1-6任一权利要求所述的LED发光单元,所述铜基电路板上设有控制LED发光单元的电路,若干个所述LED发光单元设置在铜基电路板上与所述电路电连接。

8.根据权利要求7所述的LED发光模块,其特征在于:所述铜基电路板安装在铝基板散热器上。

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