[实用新型]超声波焊头及超声波焊接组件有效
| 申请号： | 201921973139.9 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211248762U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 肖裕平 | 申请（专利权）人： | 珠海冠宇电池股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 组件 | ||
1.超声波焊头，包括焊头本体，所述焊头本体上设置有焊接部，其特征在于：所述焊头本体上还设置有整平部，所述整平部具有与焊接点相接触的整平面，所述整平面为平面。
2.如权利要求1所述的超声波焊头，其特征在于：所述焊接部和所述整平部位于同一表面上且相互间隔设置。
3.如权利要求1或2所述的超声波焊头，其特征在于：所述焊接部和所述整平部突出于所述焊头本体。
4.如权利要求3所述的超声波焊头，其特征在于：所述焊接部和所述整平部的高度相同。
5.如权利要求1或2或4所述的超声波焊头，其特征在于：所述焊接部与所述焊头本体为一体式结构或分体式结构，和/或所述整平部与所述焊头本体为一体式结构或分体式结构。
6.如权利要求1所述的超声波焊头，其特征在于：所述焊头本体上设置有一个或多个所述焊接部以及一个或多个所述整平部。
7.超声波焊接组件，包括超声波焊头及与所述超声波焊头配合的焊座，其特征在于：
所述超声波焊头为权利要求1至6任一项所述的超声波焊头；
所述焊座上设置有与所述焊接部对应的焊接配合部以及与所述整平部对应的整平配合部，所述整平配合部与所述整平部相配合的表面为平面。
8.如权利要求7所述的超声波焊接组件，其特征在于：所述焊接配合部和所述整平配合部位于同一表面上，且相互间隔设置。
9.如权利要求7所述的超声波焊接组件，其特征在于：所述焊接配合部和所述整平配合部突出于所述焊座且高度相同。
10.如权利要求7所述的超声波焊接组件，其特征在于：所述焊接配合部与所述焊座为一体式结构或分体式结构，和/或所述整平配合部与所述焊座为一体式结构或分体式结构。
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