[实用新型]一种移载机构及封装系统有效
申请号: | 201921974384.1 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN210443633U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 江茂云;江涛;赖振宏;蔡海生 | 申请(专利权)人: | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 武成国 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 封装 系统 | ||
1.一种移载机构,其特征在于,所述移载机构包括驱动装置和搭载平台,所述驱动装置与所述搭载平台连接,所述驱动装置被配置为驱动所述搭载平台运动,所述搭载平台上设置有用于固定工件的负压吸附装置。
2.根据权利要求1所述移载机构,其特征在于,所述负压吸附装置包括吸嘴,所述吸嘴分布于所述搭载平台的上表面,所述吸嘴设置有多个,多个所述吸嘴在所述搭载平台上间隔分布。
3.根据权利要求1所述移载机构,其特征在于,所述搭载平台上开设有用于容许装夹工件的夹具活动的凹槽。
4.根据权利要求3所述移载机构,其特征在于,所述凹槽开设于所述搭载平台的上表面,并延伸至所述搭载平台的侧面。
5.根据权利要求1所述移载机构,其特征在于,所述驱动装置包括平动机构和转动机构,所述转动机构连接于所述平动机构的输出端,所述搭载平台连接于所述转动机构的输出端,所述平动机构用于驱动所述转动机构平移,所述转动机构用于驱动所述搭载平台旋转。
6.根据权利要求5所述移载机构,其特征在于,所述转动机构包括基座、驱动件、齿轮、齿条和传动轴,所述基座连接于所述平动机构的输出端,所述驱动件被配置为驱动所述齿条移动,所述齿轮与所述齿条传动连接,所述传动轴与所述齿轮传动连接,所述传动轴与所述搭载平台连接。
7.根据权利要求6所述移载机构,其特征在于,所述移载机构包括活动件,所述活动件与所述基座可滑动地连接,所述齿条与所述活动件连接,所述驱动件与所述活动件连接,所述驱动件能够驱动所述活动件相对于所述基座滑动。
8.根据权利要求7所述移载机构,其特征在于,所述驱动件驱动所述活动件的滑动方向与所述平动机构驱动所述基座的移动方向平行。
9.根据权利要求7所述移载机构,其特征在于,所述基座上连接有两个第一止挡件,两个所述第一止挡件相对设置,所述活动件上连接有第二止挡件,所述第二止挡件位于两个所述第一止挡件之间,当所述第一止挡件抵持所述第二止挡件时,所述活动件到达滑动极限。
10.一种封装系统,其特征在于,所述封装系统包括封装装置和根据权利要求1-9任一项所述的移载机构,所述移载机构被配置为将工件输送至所述封装装置。
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