[实用新型]一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备

说明书

本实用新型涉及OLED面板加工技术领域，本实用新型的技术方案为：一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备，包括架台，所述架台上端设有供玻璃基板放置的真空吸附式工作台，所述架台上方一侧设有切割组件，所述切割组件包括用于对玻璃基板进行一次磕碰的玻璃刀以及用于对玻璃基板进行切割的激光镜头，所述切割组件固定于第一X轴直线模组上端，所述第一X轴直线模组带动切割组件从真空吸附式工作台的下方穿过，所述真空吸附式工作台的上方还设有破断组件，所述破断组件包括升降设置的破断刀，所述破断刀用于对切割后玻璃基板进行分离。本实用新型以玻璃刀和线形CO2激光相结合进行导引玻璃裂纹式划片，配合破断刀，切割速度快，加工完后无需修边。

技术领域

本实用新型涉及OLED面板加工技术领域，尤其涉及到一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备。

背景技术

OLED显示屏在近年来通过其不断成熟的制作技术，已经陆续登陆各种手机市场。因其发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与广色域全彩显示等等优点，已经占领了各大品牌手机中高端机型的显示面板市场，未来还会有更加广阔的应用市场。

在手机用OLED显示屏的制作过程中，按照目前量产工厂的制程，对玻璃基板的切割是一个必不可少的过程。目前主流TFT驱动基板的生产线已经进入第六代(玻璃基板尺寸为1500mm x 1850mm)，首先会在玻璃基板上先制作TFT层形成母片，然后进入OLED 的蒸镀制程。由于镀膜均匀性以及金属掩模板的限制，目前蒸镀机的尺寸有限，在进入蒸镀制程之前，需要先将TFT母片进行对半切割或者四分之一切割，以缩小母片的尺寸。

传统的玻璃基板切割形式有玻璃刀切割、水刀切割等，都有各自不同的切割缺点。传统的玻璃刀切割压力与深度不好调节，所切玻璃的抗压强度不大，破碎率很高，并产生大量玻璃微粒；而水刀切割加工速度低，切割宽度大、精度低，而且有水也不适合切割OLED的玻璃基板切割。比较先进的是使用激光切割，激光切割中，如果使用高功率多光子切割法相对切割效果比较好，但是高功率激光设备价格昂贵，而且在做大尺寸玻璃切割时，多光子切割控制难度高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：

一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备，包括架台，所述架台上端设有供玻璃基板放置的真空吸附式工作台，所述架台上方一侧设有切割组件，所述切割组件包括用于对玻璃基板进行一次磕碰的玻璃刀以及用于对玻璃基板进行切割的激光镜头，所述切割组件固定于第一X轴直线模组上端，所述第一X轴直线模组带动切割组件从真空吸附式工作台的下方穿过，所述真空吸附式工作台的上方还设有破断组件，所述破断组件包括升降设置的破断刀，所述破断刀用于对切割后玻璃基板进行分离。

通过采用上述技术方案：将玻璃基板放置于真空吸附式工作台处进行固定，通过定位相机对玻璃基板进行定位从而找到切割起始点，然后第一X轴直线模组带动切割组件向玻璃基板方向移动，切割组件的玻璃刀对玻璃基板进行一次磕碰形成一个微小缺口裂纹，然后玻璃刀下降，接下来第一X轴直线模组带动激光镜头对玻璃基板进行切割，切割完毕后破断组件的破断刀下降从而将切割好的玻璃基板分离。