[实用新型]一种微通道水冷板

说明书

本实用新型涉及一种微通道水冷板，包括底座和微通道散热片，底座上开设有顶部具有开口的腔体，底座的一端开有与腔体连通的介质入口，另一端开有与腔体连通的介质出口，微通道散热片包括吸热基板和散热齿片，吸热基板密封连接在底座的顶部开口处，吸热基板的下表面设有散热齿片，散热齿片伸入腔体内，散热齿片由多块相互平行的散热片组成，相邻两块散热片之间形成微通道，吸热基板的上表面上设有功率电子元器件。本实用新型的优点在于：在有限体积空间内，水冷板流道内的散热齿片与介质流体的热交换面积大，获得较大的热交换面积，从而达到更好的散热效果；产品结构紧凑，节省整机结构空间，节省材料成本，散热效率高；制作成本低，易实施。

技术领域

本实用新型涉及散热器结构技术领域，特别是一种微通道水冷板。

背景技术

近年来，随着科学技术发展，便捷的移动技术、5G移动通信、智能LED路灯、工业4.0变革开始、物联网持续发展、新能源汽车技术等人人可用的技术，让人们的生活更加便利、安全和环保。高可靠度半导体功率器件产品正向着小型化、高集成、高速度、高效能、高功率方向发展，这些半导体器件不可避免会产生比以往更多的热量，半导体器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致半导体器件效能下降。为使半导体器件的效能稳定，半导体器件的散热设计变得极其重要，否则设备性能无法提高或无法正常工作，半导体器件的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件损坏。

现有的散热器通常分为风冷散热系统和水冷散热系统，水冷散热系统由水冷板、水管及一个水泵组成，水冷板有一个进水口及一个出水口，进水口及出水口通过水管和水泵组成循环水路，水冷板内部有冷却水道。目前，如图 1 所示，现有的水冷板为了提高水冷效果，通常采用“M”结构水路。而现有的“M 型”水路热能交换表面面积有限，不能充分利用整个水冷板的表面，散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种微通道水冷板，在有限体积空间内，获得最大热交换面积，从而达到最好的散热效果。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种微通道水冷板，包括底座和微通道散热片，所述底座上开设有顶部具有开口的腔体，所述底座的一端开有与腔体连通的介质入口，另一端开有与腔体连通的介质出口，所述微通道散热片包括吸热基板和散热齿片，所述吸热基板密封连接在底座的顶部开口处，所述吸热基板的下表面设有散热齿片，所述散热齿片伸入所述腔体内，所述散热齿片由多块相互平行的散热片组成，相邻两块散热片之间形成微通道，所述吸热基板的上表面上设有功率电子元器件。

进一步地，所述介质入口的轴线与介质出口的轴线重合，且与所述腔体的长度方向平行。

进一步地，所述散热齿片垂直于吸热基板，且所述微通道的延伸方向与介质入口的轴线平行。

进一步地，所述散热齿片与吸热基板为一体成型结构。

进一步地，所述吸热基板通过焊接的方式密封连接在底座的顶部开口处。

进一步地，焊接的方式为真空电子束焊、扩散焊或搅拌摩擦焊中的一种。

进一步地，所述底座和所述微通道散热片的材质为铜或铝。

进一步地，所述介质入口的内壁上和所述介质出口的内壁上均设有内螺纹。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型的微通道水冷板在有限体积空间内，水冷板流道内的散热齿片与介质流体的热交换面积大，获得较大的热交换面积，从而达到更好的散热效果。

2、产品结构紧凑，节省整机结构空间，节省材料成本，散热效率高。

3、实施容易，无需增加模具等相关研发时间，可根据热设计需求条件制作散热片。

附图说明