[实用新型]阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201921977920.3 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN210379052U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 何帆;董向丹;肖云升;都蒙蒙;张波 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
一种阵列基板和显示装置。该阵列基板包括衬底基板、像素驱动层、平坦层、有机发光器件、封装层、第一挡墙和多条第一通道线;第一挡墙位于周边区且包括沿第一方向延伸的第一挡墙部;多条第一通道线位于周边区,且位于封装层远离衬底基板的一侧;封装层包括有机封装层,平坦层包括沿第一方向延伸的第一边缘部,第一边缘部位于第一挡墙部和显示区之间,第一边缘部在衬底基板上的正投影被有机封装层在衬底基板上的正投影覆盖,且多条第一通道线中的至少一条第一通道线在衬底基板上的正投影位于第一边缘部远离显示区的一侧。该阵列基板可减小周边区的宽度,从而可实现采用该阵列基板的显示装置的窄边框设计。
技术领域
本公开的实施例涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
随着触控技术的不断发展,手机、平板电脑等智能电子产品均集成有具有触控功能的触控基板。另一方面,随着手机、平板电脑等职能电子产品的高速发展,手机、平板电脑等智能电子产品逐渐采用窄边框,甚至无边框的设计,即“全面屏”设计,从而为用户提供更优秀的使用体验。
实用新型内容
本公开实施例提供一种阵列基板和显示装置。该阵列基板通过将至少部分通道线设置在封装层的斜坡上,可进一步减小周边区的宽度,从而可实现采用该阵列基板的显示装置的窄边框甚至无边框设计。
本公开至少一个实施例提供一种阵列基板,其包括:衬底基板,包括显示区和位于所述显示区周边的周边区;像素驱动层,位于所述衬底基板上;平坦层,位于所述像素驱动层远离所述衬底基板的一侧;有机发光器件,位于所述平坦层远离所述像素驱动层的一侧;封装层,位于所述有机发光器件远离所述衬底基板的一侧;第一挡墙,位于所述周边区且包括沿第一方向延伸的第一挡墙部;以及多条第一通道线,位于所述周边区,且位于所述封装层远离所述衬底基板的一侧,各所述多条第一通道线沿所述第一方向延伸,所述多条第一通道线沿第二方向排列,所述第二方向大致垂直于所述第一方向;所述封装层包括有机封装层,所述平坦层包括沿所述第一方向延伸的第一边缘部,所述第一边缘部位于所述第一挡墙部和所述显示区之间,所述第一边缘部在所述衬底基板上的正投影被所述有机封装层在所述衬底基板上的正投影覆盖,且所述多条第一通道线中的至少一条第一通道线在所述衬底基板上的正投影位于所述第一边缘部远离所述显示区的一侧。
例如,在本公开一实施例提供的一种阵列基板中,所述有机封装层包括沿所述第一方向延伸的第二边缘部,所述第二边缘部位于所述第一边缘部与所述第一挡墙部之间,所述多条第一通道线中的至少一条第一通道线在所述衬底基板上的正投影位于所述第二边缘部在所述衬底基板上的正投影之内。
例如,在本公开一实施例提供的一种阵列基板中,所述多条第一通道线包括位于所述第一边缘部远离所述衬底基板的一侧的多条第一平坦通道线和位于所述第二边缘部远离所述衬底基板的一侧的多条第一斜坡通道线,相邻两条所述第一斜坡通道线之间的间距大于相邻两条所述第一平坦通道线之间的间距。
例如,在本公开一实施例提供的一种阵列基板中,相邻两条所述第一斜坡通道线之间的间距为相邻两条所述第一平坦通道线之间的间距的1.05-2倍。
例如,在本公开一实施例提供的一种阵列基板中,在所述多条第一斜坡通道线中,相邻两条所述第一斜坡通道线之间的间距为所述第一斜坡通道线的宽度的1.05-2倍。
例如,在本公开一实施例提供的一种阵列基板中,所述多条第一通道线中最远离所述显示区的一条第一通道线为地线的一部分,并且所述多条第一通道线中最远离所述显示区的一条第一通道线在所述衬底基板上的正投影位于所述有机封装层在衬底基板上的正投影与所述第一挡墙部在衬底基板上的正投影之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的