[实用新型]内存单元及NAND型内存有效
申请号: | 201921978985.X | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN210897286U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 刘峻志;廖昱程;邱泓瑜;李宜政 | 申请(专利权)人: | 江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 张雪竹;邵劲草 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内存 单元 nand | ||
1.一种内存单元,其中包含:
主动组件;
两个电极,耦接于该主动组件,且该两个电极与该主动组件位于同一层;
两个加热单元,且该两个加热单元分别耦接于该两个电极;以及
相变化单元,耦接于该两个加热单元,该相变化单元形成于该主动组件上方,且该相变化单元与该主动组件并联。
2.如权利要求1所述的内存单元,其中该两个电极分别耦接于该主动组件的源极与漏极,该两个电极与该主动组件的栅极位于同一层,且该相变化单元形成于该主动组件的栅极上方。
3.如权利要求1所述的内存单元,其中该相变化单元耦接于该两个加热单元各自的侧面。
4.如权利要求3所述的内存单元,还包含两个热绝缘单元,该两个热绝缘单元分别形成于该两个加热单元上方,且该相变化单元接触该两个热绝缘单元各自的侧面。
5.如权利要求4所述的内存单元,其中该相变化单元具有上宽下窄的形状。
6.一种NAND型内存,其中包含多个如权利要求1所述的内存单元串联连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的