[实用新型]一种烹饪装置

说明书

本实用新型公开了一种烹饪装置，包括外壳、上盖、陶瓷容器、加热装置和温度传感器，外壳设有内腔，加热装置设置在外壳内腔的底部，陶瓷容器置于加热装置上，上盖盖合在陶瓷容器顶部的开口上，陶瓷容器包括陶瓷锅体和通孔封盖结构，陶瓷锅体底部下表面设有凹槽，凹槽的槽底开有通孔；通孔封盖结构包括筒状金属件、金属盖板和锁紧件，金属盖板固定设于筒状金属件的上端，金属盖板将通孔的上开口覆盖并与陶瓷锅体底部的上表面密封接触，锁紧件与筒状金属件下端连接，锁紧件和筒状金属件下端均处于凹槽中；温度传感器处在筒状金属件中并且与金属盖板接触。这种烹饪装置在加热时能方便对陶瓷锅体进行探温，其探温效果好、探测出的温度准确。

技术领域

本实用新型涉及厨房器具，特别涉及一种烹饪装置。

背景技术

现有内胆为陶瓷容器的烹饪装置中，由于其内的陶瓷容器在受热时能够先将热能储存起来，然后均匀释放，这样就能够使所烹煮的食物受热均匀，让水分和热量可以很充分地渗透到食物的内部，营养成分在水分和热量的配合下最完整地保存下来，使烹煮出来的食物吃来原汁原味、口感舒适，因此内胆为陶瓷容器的烹饪装置受到广泛应用和欢迎。对这种陶瓷容器内的加热温度进行探温时，通常是通过直接对陶瓷容器的外壁进行测量得到，然而由于陶瓷容器的导热系数小，其内部与外壁在同一时间存在一定的温差，因此探测出的加热温度与此时陶瓷容器内部的实际加热温度存在偏差，探温不准确，探温效果差。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种烹饪装置，这种烹饪装置在加热时能方便对陶瓷锅体进行探温，其探温效果好、探测出的温度准确。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种烹饪装置，包括外壳、上盖、陶瓷容器和加热装置，外壳设有内腔，加热装置设置在外壳内腔的底部，陶瓷容器置于加热装置上，上盖盖合在陶瓷容器顶部的开口上，其特征在于：所述陶瓷容器包括陶瓷锅体和通孔封盖结构，陶瓷锅体底部下表面的中间部位设有槽口朝下的凹槽，凹槽的槽底开有贯穿陶瓷锅体底部的通孔；通孔封盖结构包括筒状金属件、金属盖板和锁紧件，金属盖板固定设于筒状金属件的上端，金属盖板将通孔的上开口覆盖，并且金属盖板的边沿与陶瓷锅体底部的上表面密封接触，锁紧件与筒状金属件下端连接，锁紧件和筒状金属件下端均处于凹槽中，锁紧件与凹槽的槽底紧密接触；所述烹饪装置还包括温度传感器，温度传感器处在筒状金属件中并且与金属盖板接触。

上述烹饪装置中，通过在陶瓷锅体底部的中间部位开设通孔，并设置筒状金属件和金属盖板将该通孔密封，使用陶瓷锅体对食物进行加热时，当需要对陶瓷锅体内的温度进行测量时，可以通过将温度传感器伸入到筒状金属件中，使温度传感器直接与金属盖板接触，从而探测出加热时陶瓷锅体内部的温度。由于金属盖板导热性能好，因此温度传感器检测到的温度，能够较为准确地反映陶瓷容器内部的温度。陶瓷锅体底部下表面环绕在凹槽外侧的部分通常作为受热面，与加热装置（如发热盘）接触，通过设置凹槽容纳锁紧件和筒状金属件下端，可避免锁紧件和筒状金属件与加热装置直接接触，从而避免影响探温结果和使用寿命。

一种优选方案中，所述通孔的上开口边缘设有环形台阶，所述金属盖板的边沿压合在环形台阶上。通过设置环形台阶，使陶瓷锅体底部的上表面更平整。

进一步的优选方案中，所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿与环形台阶之间，金属盖板的边沿、环形台阶分别与密封圈紧密接触。通过设置密封圈，增加金属盖板的边沿和陶瓷锅体底部的上表面连接处的密封效果。

另一种优选方案中，所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿和陶瓷锅体的底部之间，金属盖板的边沿、陶瓷锅体的底部分别与密封圈紧密接触。

优选方案中，所述金属盖板的上表面设有一层陶瓷涂层。陶瓷涂层通常采用喷涂的方式喷涂在金属盖板的上表面，通过喷涂一层陶瓷涂层，能够避免金属盖板直接与食物接触。